Infineon Technologies e Boyd Corporation

Infineon Technologies ha stipulato una partnership con Boyd Corporation allo scopo di sviluppare soluzioni e sistemi potenziati per il raffreddamento dei dispositivi elettronici usati nelle auto ibride ed elettriche (HEV/EV). La produzione e l'adozione da parte degli utenti di questi tipi di veicoli è destinata a crescere in modo esponenziale nei prossimi 20 anni, soprattutto grazie all'aumento della domanda di mezzi di trasporto più puliti, più compatti, meno costosi e conformi con gli standard ambientali.

Oltre a nuovi requisiti in termini di potenza ed energia, i clienti richiedono anche più connettività, nonché la disponibilità di componenti elettronici e sistemi operativi per veicoli più potenti. La crescente richiesta di nuove tecnologie e di dispositivi elettronici con migliori prestazioni si traduce in un'ultima analisi nella generazione di calore in eccesso. Senza un sistema di gestione del calore appropriato, l'affidabilità e la vita utile dei dispositivi elettronici, necessari per garantire un funzionamento sicuro di questi veicoli, rischiano di essere significativamente compromesse al punto da causare guasti ai dispositivi e al sistema.


La partnership tra Infineon e Boyd permette ai nostri team di progettare e produrre congiuntamente soluzioni di raffreddamento completamente ottimizzate e altamente efficienti per i dispositivi elettronici ad alte prestazioni di Infineon destinate al mercato dei veicoli ibridi ed elettrici.


HybridKIT™ DSC


Boyd è inoltre orgogliosa di contribuire all'introduzione di HybridKIT™ DSC, un kit di test completo, ideale per la ricerca e lo sviluppo oltre che per la creazione di prototipi iniziali. A causa dei carichi di calore elevati, è infatti necessario assicurare un raffreddamento sufficiente anche durante i test iniziali. HybridKIT™ DSC include 3 moduli di alimentazione HybridPACK™ DSC a semiconduttori, un gate driver e una scheda logica, un condensatore DC-link e una piastra di raffreddamento a liquido Aavid DSC, specificatamente progettata per questo kit e per proporre le specifiche e i requisiti necessari per rendere più veloce il passaggio dalla fase di creazione dei prototipi alla produzione, nonché per assicurare un volume di produzione scalabile più elevato.



Quale sarà la tua prossima mossa?


Hai fatto le tue ricerche e iniziato a usare Infineon HybridPACK™ e HybridKIT™ per eseguire test. Quale sarà la tua prossima mossa? Aavid è pronta ad aiutare il tuo team a modificare e progettare piastre di raffreddamento a liquido ottimizzate per i prototipi iniziali, appositamente progettati per il tuo sistema e pronti per essere prodotti in scala.


Aavid utilizza numerose tecniche di produzione, tra cui la brasatura in atmosfera controllata (CAB), per accelerare il ciclo tra la creazione del prototipo iniziale alla produzione di volumi elevati di soluzioni convenienti, leggere e ad alte prestazioni per i veicoli elettrici e ibridi. Essendo parte di Boyd, Aavid non solo ti può fornire piastre di raffreddamento a liquido, ma anche aiutare a ridurre i costi logistici e fornirti una soluzione più completa mettendo a tua disposizione tenute, guarnizioni, O-ring, stampaggi e tubazioni. 


Ancora dubbi sulla tua prossima mossa? Richiedi una consulenza gratuita sui passaggi successivi ai nostri progettisti.


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