Le installazioni di infrastrutture 5G sono messe alla prova dallo spazio limitato e dall'aumento della densità di potenza. Tutti i componenti devono essere ottimizzati per l'efficienza e le prestazioni in configurazioni compatte, rinforzati per resistere a temperature estreme e condizioni ambientali difficili. Amplificatori di potenza, convertitori, controller, ricevitori, trasmettitori, ricetrasmettitori e ASIC richiedono soluzioni innovative di gestione termica che raffreddano carichi di potenza crescenti in volumi sempre più piccoli per ottimizzare un funzionamento affidabile, mantenere le reti di accesso radio e sostenere il tempo di attività complessivo del sistema.
Alcuni componenti, come i convertitori, operano in un ambiente completamente incapsulato in cui la convezione forzata non è possibile e le temperature di esercizio possono raggiungere livelli estremi. Chassis termici che sfruttano i diffusori di calore in grafite incapsulata, le camere di vapore di diffusione del calore e gli scambiatori di calore a tubi di calore trasportano e dissipano passivamente il calore dalle custodie agli ambienti ambientali. I sistemi di nuova generazione possono anche sfruttare i sistemi di raffreddamento a liquido di Boyd o le soluzioni bifase pompate per aumentare le prestazioni.
L'imballaggio di componenti complessi e ad alta potenza in spazi esterni ristretti presenta sfide elettriche e meccaniche. Proteggi l'integrità del segnale con sudi di interferenza elettromagnetica. Blocca la tensione di scintilla e la fiamma con barriere elettricamente isolanti. Sigilla e isola contro gli elementi e le temperature estreme con guarnizioni robuste e robuste.