Esempio di applicazione (case study) per un tablet rinforzato

Introduzione

Un importante produttore a contratto di dispositivi elettronici (CEM) ha scelto Aavid, la divisione di gestione termica di Boyd Corporation, per valutare le prestazioni termiche di un tablet PC rinforzato al fine di ridurre la temperatura di superficie del prodotto.



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La sfida

Ridurre la temperatura di superficie e mantenere le temperature dei componenti entro i limiti operativi.

Il sistema doveva essere isolato da aria e polvere esterne.

A causa dell'ultra compattezza del prodotto, è stato necessario raffreddarlo mediante convezione naturale.

La soluzione

Aavid ha individuato il flusso d'aria e il profilo termico dell'involucro utilizzando CFD. Il modello risultante è stato utilizzato per identificare i componenti e le zone critiche del prodotto che necessitavano di un miglioramento. La dimensione dei dissipatori di calore per i componenti più caldi è stata ridotta per diminuire il trasferimento di calore radiante dai dissipatori di calore all'involucro esterno.

Le aree soggette a punti caldi sono state isolate dall'involucro esterno mediante isolamento in diverse posizioni:

•È stata aggiunta una copertura di plastica ai punti caldi per separare le fonti di calore dalla parete laterale dell'involucro.
•È stato aggiunto un foglio di policarbonato di isolamento termico tra il PCB e la piastra in magnesio dove è alloggiato il processore.
•È stato aggiunto un sigillante in silicone tra la base del dissipatore di calore e la piastra in magnesio.
•È stata aggiunta una guarnizione RF intorno all'interfaccia tra il dissipatore di calore e il processore che funge sia da isolante termico che da schermatura EMI.

Esito finale

La soluzione di Aavid ha risolto i problemi di temperatura del tablet del cliente. La soluzione includeva una riduzione controintuitiva delle dimensioni del dissipatore termico. L'esperienza di Aavid ha fornito un'alternativa conveniente a un cliente che non necessitava di una soluzione di gestione termica permanente.

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