Soluzioni LCP (Liquid Cold Plate) per l'eMobility e il trasporto

I sistemi di raffreddamento a liquido integrati personalizzati IGBT (Heat Source) consentono una maggiore densità di potenza e prestazioni, riducendo al contempo il consumo energetico e i costi operativi totali.

Liquid Cold Plate (LCP) ottimizzata per il profilo termico di ogni fonte di calore per sbloccare le massime prestazioni e l'efficienza del sistema fornendo refrigerante in luoghi critici.

I materiali di interfaccia termica (TIM) massimizzano il trasferimento di calore alla piastra fredda riducendo la resistenza da caso a fluido, tenendo conto delle irregolarità superficiali e delle forze di montaggio.

La simulazione di progettazione proprietaria di alette e turbolatori interni ottimizza la turbolenza del refrigerante per massimizzare il trasferimento di calore e le prestazioni del sistema estendendo la superficie delle alette senza aumentare le dimensioni della piastra fredda

Base

Porta di ingresso

Porta Outlet

Chiller a ricircolo standard

Telaio- Telaio in acciaio rinforzato, ruote per la mobilità, facile montaggio di servizio

Controller: touchscreen a colori intuitivo per un controllo e un monitoraggio precisi della temperatura

Pompa: pompe centrifughe e a turbina di alta qualità con manutenzione predittiva massimizzano i tempi di attività e l'affidabilità

Compressore: migliora la sostenibilità con compressori rotativi altamente efficienti e affidabili che utilizzano refrigeranti ecologici

Condensatore: il trasferimento termico ad alta efficienza rimuove il calore del sistema per un funzionamento ad alta temperatura fino a 40 °C di temperatura ambiente

Evaporatore: piastre saldobrasate compatte ad alto trasferimento termico aumentano l'efficienza del sistema

Boyd Corporation

Boyd Aviation Solutions

Chassis elettronico raffreddato a liquido: aumenta la densità di potenza senza aggiungere massa integrando percorsi di flusso del liquido nelle pareti del telaio per allontanare il calore dall'elettronica critica.

Scambiatori di calore in alluminio e ad alta temperatura: il raffreddamento compatto e leggero, resistente alle alte pressioni e agli ambienti difficili, migliora l'affidabilità del motore a lungo termine.

Isolamento in schiuma SOLIMIDE®: leggero, a bassa densità, a basso fumo / non tossico, non infiammabile (conforme a FAR 26,86 (a)) l'isolamento termico e acustico migliora la protezione antincendio e la sicurezza del pilota / personale.

k-Core® Heat Spreaders= la grafite incapsulata in alluminio diffonde rapidamente il calore dai componenti sensibili in ambienti ad alta forza g in cui il raffreddamento passivo migliora l'affidabilità del sistema.

Piastre fredde liquide saldobrasate sottovuoto: ottimizzano il trasferimento termico dai sistemi ad alto carico termico ai circuiti di raffreddamento esistenti per aumentare i livelli di potenza e mantenere temperature operative sicure.

Dissipatori di calore raffreddati ad aria saldobrasati sottovuoto: le alette di trasferimento del calore efficienti raffreddano i dispositivi a bassa e media potenza quando il raffreddamento ad aria è preferito vicino all'elettronica sensibile.

Gruppi di tubi di calore: sfrutta il raffreddamento ad aria in ambienti vincolati o densamente imballati progettati trasportando il calore dalla sua fonte a un'area remota con accesso a un migliore flusso d'aria per dissipare il calore in modo sicuro.

Guarnizioni e guarnizioni: robustizzano e proteggono da vibrazioni gravose e contaminazione da liquidi, gas o particelle per prolungare la durata del prodotto con maggiore sicurezza e affidabilità.

Boyd Corporation

Soluzioni LCP (Liquid Cold Plate) per uso industriale, medicale e rinnovabile

I sistemi di raffreddamento a liquido integrati personalizzati IGBT (Heat Source) consentono una maggiore densità di potenza e prestazioni, riducendo al contempo il consumo energetico e i costi operativi totali.

Liquid Cold Plate (LCP) ottimizzata per il profilo termico di ogni fonte di calore per sbloccare le massime prestazioni e l'efficienza del sistema fornendo refrigerante in luoghi critici.

I materiali di interfaccia termica (TIM) massimizzano il trasferimento di calore alla piastra fredda riducendo la resistenza da caso a fluido, tenendo conto delle irregolarità superficiali e delle forze di montaggio.

La simulazione di progettazione proprietaria di alette interne e turbolatori ottimizza la turbolenza del refrigerante per massimizzare il trasferimento di calore e le prestazioni del sistema estendendo la superficie delle alette senza aumentare le dimensioni della piastra fredda.

• Base
• Porta di ingresso
• Porta di uscita

Chiller: progettato per una configurazione rapida e test rapidi delle piastre fredde con collettori specifici del settore, consentendo prestazioni di sistema migliorate respingendo carichi termici più elevati.

SOLUZIONI LIQUID COLD PLATE (LCP)

I sistemi di raffreddamento a liquido integrati personalizzati IGBT (Heat Source) consentono una maggiore densità di potenza e prestazioni, riducendo al contempo il consumo energetico e i costi operativi totali.

Liquid Cold Plate (LCP) ottimizzata per il profilo termico di ogni fonte di calore per sbloccare le massime prestazioni e l'efficienza del sistema fornendo refrigerante in luoghi critici.

I materiali di interfaccia termica (TIM) massimizzano il trasferimento di calore alla piastra fredda riducendo la resistenza da caso a fluido, tenendo conto delle irregolarità superficiali e delle forze di montaggio.

La simulazione di progettazione proprietaria di alette e turbolatori interni ottimizza la turbolenza del refrigerante per massimizzare il trasferimento di calore e le prestazioni del sistema estendendo la superficie delle alette senza aumentare le dimensioni della piastra fredda

• Base
• Porta di ingresso
• Porta di uscita