Documenti tecnici

  • Space Electronics Qualification for Heat Pipes and Encapsulated Graphite Technologies

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation developed a combined solution using copper-water mini-heat pipe and kCore encapsulated graphite heat spreader for direct thermal management of high performance ASIC (Flip-Chip and Microprocessors) and have successfully achieved qualification for space flight status.

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  • Additive Manufactured Titanium-Ammonia Heat Pipes for Space Electronic Devices

    Increasing the ability to integrate components into chassis elements, directly cool electronics components, and improve the functionality against gravity.

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  • Considerazioni EMI/RFI e scelta della soluzione

    In questo articolo viene illustrata la crescita delle potenziali fonti EMI e come caratterizzare la sfida EMI.

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  • Electric Vehicle Battery Systems

    Soluzioni di raffreddamento liquido nei veicoli elettrici

    Creazione di un vantaggio competitivo nelle applicazioni eMobility

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  • heat sink

    Materiali di interfaccia termica per l'elettronica di nuova generazione

    Il surriscaldamento è una delle principali cause di guasto dei prodotti elettronici e per superare i limiti termici dell'elettronica di nuova generazione, i progettisti richiedono materiali avanzati e soluzioni altamente personalizzate.

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  • heat sink

    Camere a vapore di titanio ultra-sottile

    Con la sempre più rapida evoluzione dell'elettronica mobile ad alte prestazioni, le soluzioni Titanium e le camere a vapore ultra-sottili potrebbero essere le nuove soluzioni standard per il raffreddamento di questi dispositivi.

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  • heat sink

    Come scegliere un dissipatore di calore

    Libro bianco che descrive i fondamenti per la progettazione e la selezione di un dissipatore di calore Scaricalo ora.

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  • heat sink

    Raffreddamento ad aria o a liquido: progressi nella gestione termica

    Nella valutazione del passaggio a un sistema di raffreddamento a liquido per migliorare le prestazioni dei propri dispositivi e apparecchi elettronici, ci sono parecchi fattori chiave determinanti da considerare: 

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  • board design

    Guida alla progettazione di schede elettroniche senza errori termici

    Una guida alla progettazione di circuiti stampati (PCB) che tenga conto della gestione termica attraverso una corretta pianificazione, consente di risparmiare tempo, soldi e frustrazione. Scaricalo ora.

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  • dialysis machine

    Guida alla gestione termica, considerazioni per dispositivi medici

    Una guida per argomenti chiave per lo sviluppo di soluzioni di gestione termica per l'industria dei dispositivi medici. Scaricalo ora.

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  • EMI

    Minimizzare gli impatti negativi dell'interferenza elettromagnetica (EMI) con l'analisi dell'impatto ambientale, progettazione efficace di componenti con descrizione di materiali ottimizzati per l'affidabilià e la conformità.

    White paper EMI (PDF)
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  • Adesivi trasparenti

    Ottimizzate la trasmissione e migliorate la luminosità e il contrasto negli schermi tattili e nei moduli display con adesivi trasparenti (OCA). Scopri di più qui.

    White paper OCA (PDF)
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  • SOLIMIDE®

    Scopri perché SOLIMIDE®, la nostra schiuma di poliimide, è stata studiata e impiegata dalla NASA nei suoi programmi e perché è unica fra le varietà di schiume.

    White paper SOLIMIDE (PDF)
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  • Gestione termica

    La gestione termica costituisce spesso il collo di bottiglia per l'innovazione nel campo della progettazione. Scopri come risolvere i problemi causati dalle limitazioni termiche e progettare sistemi per la gestione termica passiva per il miglioramento delle soglie termiche.

    Finale del libro bianco termico (PDF)
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  • Rumore, vibrazione e durezza

    Impara ad identificare le forze che provocano il rumore, la vibrazione e la durezza (NVH), le risposte strutturali e i metodi di controllo e smorzamento acustico.

    Introduzione tecnica NVH (PDF)
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