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Discussione sulla gestione termica

L'industria elettronica ha compiuto enormi progressi negli ultimi anni per diventare parte integrante della nostra vita quotidiana. Sono arrivati progressi su due fronti principali: una maggiore funzionalità in un unico dispositivo e la miniaturizzazione dei dispositivi. Entrambi questi sviluppi hanno aumentato la potenza e l'energia necessari o prodotti, aumentando così il calore e la necessità di gestione termica all'interno dei dispositivi.

Esistono molti metodi per eliminare o trasferire il calore prodotto dall'energia. PC desktop tendono ad utilizzare dissioni di calore in alluminio conventi. I notebook utilizzano tubi di calore e materiali di interfaccia termica per collegare una fonte di calore a un telaio metallico in combinazione con le ventole. Più recentemente, la grafite sintetica e naturale è stata utilizzata in ambienti chiusi come smartphone, tablet, ultrabook iper-sottili e altri dispositivi orientati all'elettronica in cui i ventilatori sono limitati o non possono essere utilizzati a causa dello spazio, dell'ambiente o del rumore Vincoli.

La gestione termica del sistema sigillato è un argomento nuovo e difficile quando si parla di dissipazione di calore a causa della progettazione del sistema. In un sistema aperto, possiamo facilmente utilizzare la circolazione dell'aria per scambiare calore con l'ambiente. I sistemi sigillati, tuttavia, in genere non hanno spazio per dissipamenti di calore alti e intrinsecamente non consentono la circolazione dell'aria all'interno del dispositivo. La tecnica di gestione termica più comune in un sistema sigillato utilizza uno spalmatore termico o uno scudo, tipicamente in grafite, per aumentare la superficie disponibile con cui stendere un punto caldo, o, in combinazione con un vuoto d'aria, sensibile da una fonte di calore.

La discussione di Boyd sulla gestione termale includerà varie applicazioni termiche all'interno di una serie di diversi dispositivi e mercati finali.

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