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Discussione sulla gestione termica

Negli ultimi anni l'industria elettronica ha effettuato grandissimi progressi ed è diventata parte integrante della nostra vita quotidiana. I progressi si sviluppano su due fronti principali: l'incremento delle funzionalità in un singolo dispositivo e la miniaturizzazione dei dispositivi. Entrambi hanno prodotto un incremento in termini di fabbisogno e produzione di energia e, di conseguenza, l'aumento del calore e l'esigenza di una gestione termica sono diventati fattori cruciali all'interno dei dispositivi.

Esistono molti metodi per eliminare o trasferire il calore prodotto dall'energia. I PC desktop di solito sono dotati di uno scambiatore termico in alluminio con ventole. I notebook utilizzano tubi di calore e materiali termici di interfaccia per collegare una fonte di calore a un telaio in metallo dotato di ventole. Più recentemente, sia la grafite naturale che quella sintetica sono state usate all'interno di dispositivi con spazio limitato come smartphone, tablet, Ultrabook ultra-sottili e altri apparecchi elettronici in cui le ventole sono di dimensioni ridotte o non possono essere montate per motivi di spazio o per limiti sul rumore.

La gestione termica di un sistema sigillato è una sfida nuova e difficile per quanto concerne la dissipazione del calore vincolata alla progettazione del sistema. In un sistema aperto si può usare la circolazione dell'aria per traferire il calore nell'ambiente. Tuttavia, i sistemi sigillati di solito non hanno spazio a sufficienza per accogliere i dissipatori di calore a causa del loro eccessivo ingombro in altezza e, conseguentemente, non permettono una circolazione dell'aria ottimale all'interno del dispositivo. Nella maggioranza dei casi, la tecnica di gestione termica più comune in un sistema sigillato consiste nell'utilizzo di un diffusore termico o di uno schermo termico in grafite per aumentare la superficie disponibile per la diffusione di un punto caldo o, in associazione a un traferro d'aria, per schermare un componente sensibile da una fonte di calore.

La discussione sulla Gestione termica di Boyd verterà su svariate applicazioni termiche all'interno di molteplici dispositivi e mercati finali.

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