Tecnologia a grafite k-Core®

Il brevettato sistema di trasferimento del calore k-Core®impiega grafite incapsulata per diminuire il calore nell'elettronica di potenza in applicazioni aerospaziali, militari e commerciali. Il materiale k-Core®usa gli APG come inserti all'interno di una struttura incapsulante. Il k-Core®può essere prodotto attraverso l'utilizzo della maggior parte dei materiali tradizionali per la gestione termica come incapsulante, tra i quali leghe di alluminio e rame, ceramica e composti a seconda delle necessità dell'applicazione finale. Dal peso esiguo, il sistema passivo k-Core® è altamente conduttivo dal punto di vista termico e dà la possibilità ai progettisti di calcolare coefficienti di espansione termica (CTE) su misura, nel caso fosse necessario. Solitamente il sistema di trasferimento del calore k-Core® viene progettato per una specifica applicazione dal nostro team di ingegneri qualificati.

k-Core® può essere incapsulato in una vasta gamma di metalli e materiali per la gestione termica, pertanto i prodotti k-Core® per il trasferimento del calore forniscono ricambi "drop-in" dei conduttori metallici solidi. Di conseguenza i progettisti che si occupano di applicazioni termiche possono ridurre significativamente le temperature dei componenti elettronici, migliorando così le prestazioni, e l'affidabilità, e prolungando notevolmente il ciclo di vita dei sistemi elettronici più importanti per il cliente.

I prodotti k-Core® sono usati in satelliti aerospaziali, in avionica e velivoli militari da caccia come l'F-35, l'F-22 e l'F-16. I prodotti k-Core® per la gestione termica raffreddano rivestimenti elettronici ad alta densità, elettronica di potenza e altre applicazioni che richiedono il trasferimento del calore ad alte prestazioni.

La linea di prodotti k-Core®:

•Il sistema brevettato APG di materiali incapsulati ha una conduttività tre volte maggiore (k) del rame con la massa dell'alluminio

•La grafite APG fornisce un percorso k elevato

•L'incapsulante determina il coefficiente di espansione termico e le proprietà strutturali

•Il materiale incapsulante viene scelto in base ai requisiti da soddisfare

•Sostituzione "drop in" per le soluzioni di conduzione convenzionali



Materiale

Conduttività termica (W/mK)

Densità (g/cm3)



Coefficiente di espansione termica (CTE)  (ppm/K)



Conduttività specifica  (conduttività/densità)
(W/m·K/g/cm3)

Inserto senza APG

con k-Core®

Inserto senza APG

con k-Core®

Inserto senza APG

con

k-Core®

Rame (OFHC)

390

1.176

8,9

4,92

16,9

43,8

239,2

Berillio

220

1.108

1,8

2,08

13,5

122,2

533,7

Allumino berillio (62% Be)

210

1.104

2,1

2,2

13,9

100

502,7

Alluminio (6061)

180

1.092

2,8

2,48

23,6

64,3`

441

AlSi (40% Si)

126

1.070,4

2,53

2,37

15

49,8

452

Magnesio (AZM)

79

1.051,6

1,8

2,08

27,3

43,9

506,6

Kovar

14

1.025,6

8,4

4,72

5,9

1,7

217,5



Le Soluzioni di gestione termica personalizzatesono prodotte in base alle esigenze dell'utente. Dai componenti unici per velivoli che soddisfano requisiti specifici ed esigenti alle campagne di produzione, Aavid possiede le competenze e l'esperienza per risolvere le sfide poste dalla gestione termica.



 

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