Glossario gestione termica e conversione

Termini e definizioni relative alla gestione termica e alla tecnologia per il trasferimento di calore. Clicca su una lettera per aprire la sezione desiderata.

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Adhesive Tapes (Nastri adesivi)
Adesivi sensibili alla pressione (Pressure Sensitive Adhesives, PSA), doppi e singoli, su base di acrilato, gomma o silicone, adesivo privo di trasferimento a vettore o con materiale vettore, come schiuma, tessuto non tessuto, lamina o tessuto.

Ambito medico: prodotti funzionali per la diagnostica in vitro (IVD), cosmetici, trattamento delle ferite e materiali monouso.

Alkali Metal Heat Pipe (Tubo di calore di metallo alcalino)
Tubo di calore che utilizza metallo alcalino come fluido di lavoro. I tubi di calore (heat pipe) di metallo alcalino sono solitamente utilizzati per le applicazioni ad alta temperatura (300°C a 2,000°C).

AlSiC
Aluminum Silicon Carbide (Carburo di silicio di alluminio).

APG
Advanced Pyrolytic Graphite (Grafite pirolitica avanzata).

Axially-Grooved Heat Pipe (Tubo di calore con scanalatura assiale)
Tubo di calore (heat pipe) che impiega delle scanalature assiali sulla parete interna come materiale poroso.

Breathable PU film (Pellicola PU traspirante)
Barriera per i germi a regolazione di umidità per i prodotti per il trattamento delle ferite.

C4
Comando, controllo, comunicazioni, computer.

CAD
Programmi software per la progettazione assistita al computer (CAD).

Capillary Pumped Loop (Anello a pompaggio capillare)
L'azione capillare generata dal materiale poroso fine, situato solamente all'interno dell'evaporatore, offre l'altezza di pressione necessaria a far circolare il fluido nell'intero sistema. Il vapore e il liquido si spostano nella stessa direzione in un anello, piuttosto che controcorrente, come nei tubi di calore convenzionali.

Cellular materials (Materiali cellulari)
Gommapiuma e gommaspugna, polietilene (XLPE), poliimide (PI), etilene-propilene monomero diene (EPDM), cloruro di polivinile (PVC) e schiume di poliuretano (PU), schiuma di silicone, formulazioni di gomma/schiuma a miscelazione cellulare.

Cold Plate (Piastra di raffreddamento)
Una piastra usata per trasferire calore e raffreddare l'elettronica. Vedi piastra di raffreddamento a liquido.

Composite materials (Materiali compositi)
Materiale a isolamento multistrato, pellicola in poliestere, poliestere in non tessuto o combinazioni in truciolato, truciolato-PET-truciolato.

COTS
Commercial Off The Shelf (Prodotto reperibile sul mercato).

CTE
Coefficient of Thermal Expansion (Coefficiente di espansione termica).

CTE Matching (Corrispondenza CTE)
La corrispondenza del coefficiente di espansione termica (CTE) consiste nell'armonizzazione dei materiali di una fonte di calore e un dissipatore di calore per garantire che al variare della temperatura il dispositivo si espanda e si contragga, affinché le sollecitazioni meccaniche non siano indotte a causare un guasto.

Delta T o dT
Differenza di temperatura tra un punto caldo e un dissipatore di calore.

Elastomers & rubber (Elastomeri e gomma)
Etilene propilene monomero diene (EPDM), gomma di nitrile butadiene (NBR, Buna-N) gomma naturale (NR), gomma di stirene-butadiene (SBR), gomma di neoprene (CR), fluoroelastomeri (FKM), silicone (Viton), gomma riciclata.

Embedded Heat Pipe (Tubo di calore integrato)
Un tubo di calore che è integrato in un materiale solido, come rame o alluminio, per migliorare la conduttività termica effettiva del materiale solido.

EMI/RFI shielding material (Materiale a schermatura EMI/RFI)
BOYD LECTROSHIELD - Fabric-Over-Foam (FOF), materiale per guarnizione, nastro adesivo elettricamente conduttivo e tessuto in poliestere rivestito.

BOYD LECTROSHIELD - Conductive Foams (Schiume conduttive)

BOYD LECTROSHIELD - EMI Absorbers (Assorbitori EMI)

Fabric/fibre materials (Materiali in tessuto/fibra)
Materiali per filtro, schiuma reticolata, tessuto non tessuto, feltri.

Tessuto non tessuto: prodotto monouso economico con proprietà assorbenti.

Tessuti di argento: effetto antimicrobico per il trattamento delle ferite e i prodotti cosmetici.

FEM
Finite Element Method (Metodo degli elementi finiti).

Flexible Heat Pipe (Tubo di calore flessibile)
Tubo di calore (heat pipe) che include una sezione flessibile tra l'evaporatore e il condensatore. La sezione flessibile può essere realizzata mediante un soffietto o un'altra struttura flessibile.

Flux Density (Densità di flusso)
Carico di calore per area unitaria (W/cm 2).

Fuel Cell (Pila a combustibile)
Un sistema che combina idrogeno e ossigeno per produrre elettricità.

Glycol/Water (Glicole/acqua)
Una miscela di acqua e glicole propilenico, ovvero un anticongelante che riduce il punto di congelamento dell'acqua.

Graded Wick Structure (Struttura porosa graduata)
Una struttura porosa che dispone di proprietà traspiranti che variano spazialmente.

Heat-conducting material (Materiale a conduzione di calore)
Silicone TransTherm e lamina isolante priva di silicone, riempitivi di spazi, materiale per il cambio di fase e nastri adesivi; soluzioni flessibili in grafite.

Heat Exchanger (Scambiatore di calore)
Un dispositivo creato per il trasferimento efficiente di calore da un mezzo, come l'aria o un liquido, a un altro, sia che i mezzi siano separati da una parete solida, in modo che non si mischino mai, sia che i mezzi siano a contatto diretto. Gli scambiatori di calore sono tipicamente utilizzati per il raffreddamento dell'involucro e possono essere dei seguenti tipi: aria-ad-aria, liquido-ad-aria o liquido-a-liquido.

Heat Pipe Heat Spreader (Tubo di calore con diffusore di calore)
Una piastra che utilizza dei tubi di calore (heat pipe) per migliorare la conduttività termica e per spostare il calore e raffreddate l'elettronica. I diffusori di calore sono passivi e aumentano significativamente la conduttività del materiale di base.

Heat Pipe (Tubo di calore)
Un dispositivo che trasporta calore attraverso l'evaporazione e la condensazione di un fluido di lavoro (ossia, raffreddamento bifase). I tubi di calore (heat pipe) sono dispositivi che presentano una conduttività termica estremamente efficace, tipicamente sono da 10 a 10volte più conduttivi dei materiali solidi.

Heat Sink (Dissipatore di calore)
Un dissipatore di calore è un ambiente o un oggetto che assorbe e dissipa il calore da un altro oggetto utilizzando il contatto termico (sia diretto che per radiazione). I dissipatori di calore sono impiegati in una vasta gamma di applicazioni, ovunque sia necessaria una dissipazione di calore efficiente; i principali esempi includono: refrigerazione, motori termici, dispositivi di raffreddamento elettronici e laser.

Heat Spreader (Diffusore di calore)
Un diffusore di calore è un dispositivo avente un'elevata conduttività termica per spostare il calore da una fonte concentrata o ad alto flusso di calore (alto flusso di calore per area unitaria) a uno scambiatore di calore con area trasversale, superficie e volume più ampi. I diffusori di calore possono essere conduttori solidi, come il rame o la grafite pirolitica, oppure possono essere dispositivi a due fasi, come i tubi di calore (heat pipe) e i tubi di calore (heat pipe) con camera di vapore (vapor chamber).

Heavy Rail (Trasporto pesante su rotaia)
Sistema metropolitano a più vagoni ad alto volume di passeggeri.

High-pressure gasket material (Materiale per guarnizione ad alta pressione)
Fibra priva di amianto, grafite, fibre di aramide con in legante di nitrile.

Hybrid Electric (Ibrido elettrico)
Il motore aziona un generatore per la propulsione elettrica.

Hydrogels & Hydrocolloids (Idrogel e idrocolloidi)
Adesivo adatto alla pelle per prodotti per stomi o elettrodi.

Hydrophilic Polyurethane (PU) Foam (Schiuma di poliuretano (PU) idrofilo)
Prodotti per il trattamento delle ferite per l'ottimizzazione dell'ambiente della ferita.

I/O
Input/Output (Ingresso/uscita).

IGBT
Insulated Gate Bipolar Transistor (Transistor bipolare a gate isolato).

Isothermal Furnace Liner - IFL (Rivestimento isotermico per forni)
Un tubo anulare di calore che funziona tipicamente ad alte temperature (>300 °C) per mantenere la zona calda di un forno a una temperatura uniforme o isotermica. Gli IFL solitamente impiegano metalli alcalini, come cesio, potassio, sodio o NaK come fluido di lavoro. Le applicazioni più comuni includono la cristallogenesi, la calibrazione della temperatura, eccetera.

k-Core®.CFC
k-Core® con incapsulante in fibra di carbonio composita.

LAMPS
Light Airborne Multipurpose System (Sistema multiuso velivoli leggeri).

Light Rail (Trasporto leggero su rotaia)
Sistemi di transito su rotaia a due vagoni su strada.

Liquid Cold Plate (Piastra di raffreddamento a liquido)
Piastra che utilizza del liquido pompato per trasferire il calore e raffreddare le componenti elettroniche. Le piastre di raffreddamento a liquido sono spesso lavorate e/o brasate sotto vuoto e sono dotate di connettori per le porte di entrata/uscita del liquido.

Liquid Cooling System (Sistema di raffreddamento a liquido)
Sistema utilizzato per rimuovere il calore facendo circolare un liquido a fase singola per mezzo di una pompa e di uno scambiatore di calore da liquido ad aria. A differenza del raffreddamento ad aria, come mezzo per il trasferimento del calore si usa un liquido a singola fase. Un refrigerante a base di acqua si utilizza comunemente per il raffreddamento di componenti elettroniche, motori a combustione interna delle automobili e grandi generatori elettrici.

Loop Heat Pipe (Tubo di calore ad anello)
Dispositivo di trasferimento del calore bifase che utilizza l'azione capillare per rimuovere il calore di una sorgente e spostarlo in maniera passiva a un condensatore o radiatore. I tubi di calore ad anello sono simili agli anelli a pompaggio capillare ma hanno migliori caratteristiche di avviamento.

Nanoscale Wick (Nanostruttura porosa)
Una struttura porosa realizzata sulla scala dei nanometri per migliorare la generazione della pressione capillare.

O-Ring materials (Materiali per O-ring)
Per maggiori informazioni sui vari composti per O-ring visita il nostro sito web sugli O-ring qui.

ppm/K
Espansione termica in parti per milione per K (es. micron/metro/Kelvin).

Polyalphaolefin (Polialfaolefina, PAO)
Un derivato dell'etilene altamente purificato e utilizzato come mezzo di raffreddamento nei sistemi di raffreddamento a liquido.

Power Modules (Moduli di alimentazione)
Moduli integrati dei dispositivi di accensione e spegnimento.

Pyro-shock
Onda d'urto causata dagli ordigni esplosivi per la messa in orbita.

Rafted (Ancorato)
Dispositivo montato su ammortizzatori per limitare il carico.

Rails (Guide)
Massa o masse termiche sul bordo di nuclei o diffusori termici.

Remote Dissipation (Dissipazione remota)
Trasferimento del calore da una sorgente concentrata a un luogo in cui tale calore può essere dissipato e gestito più efficacemente.

SiC
Silicon Carbide device (Dispositivo al carburo di silicio).

Thermal Circuit (Circuito termico)
Percorso della resistenza termica fra il carico di calore e il dissipatore.

Thermal Plane (Piano termico)
Piastra per raffreddare le componenti elettroniche.

Thermoplastics (Materiali termoplastici)
Plastiche e lamine quali: acrilonitrile butadiene stirene (ABS), polivinil cloruro duro (HPVC), polietilene (PE), policarbonato (PC), poliammide (PA), polietilene terefthalato (PET), polimetil metacrilato (PMMA), poliossimetilene (POM), polipropilene (PP), polistirene (PS), politetrafluoroetilene (PTFE), poliuretano (PU), poliimmide (PI), polietere etere chetone (PEEK), polietilene naftalato (PEN).

Thermosetting plastics (Plastica termoindurente)
Laminato base carta e resina fenolica, laminato base tela, lastra in vetro poliestere, fibra vulcanizzata.

Thermosyphon/Thermosiphon (Termosifone)
Tubo di calore (hot pipe) che sfrutta la forza di gravità per riportare il liquido all'evaporatore. Tipicamente i termosifoni non sono dotati di struttura porosa.

Thin Vapor Chamber (Camera di vapore sottile)
Una camera di vapore (vapor chamber) con spessore inferiore a 3 mm o 118 pollici, praticamente lo spessore di una carta di credito. Vedi camera di vapore (vapor chamber).

T/R Module (Modulo T/R)
Modulo trasmettitore/ricevitore per cortine di antenne in fase.

TransTherm Asia
TransTherm Catalog [PDF] (Catalogo TransTherm)

TransTherm™ Europe (Europa)
TransTherm™ Phase Change Material [PDF] (Materiale a cambiamento di fase TransTherm™ [PDF])

TransTherm Gap Fillers Material [PDF] (Materiale riempitivo TransTherm™ [PDF])

TransTherm Thermal Conductive Adhesive Material [PDF] (Materiale adesivo termoconduttivo TransTherm™ [PDF])

TransTherm Silicone & Silicone-Free Thermal Pads Material [PDF] (Cuscinetti termici con e senza silicone TransTherm™ [PDF])

TTT k
Through-The-Thickness conductivity (Conducibilità infraspessore).

Vapor Chamber (Camera di vapore)
Tubo di calore (heat pipe) piatto o planare che consente la diffusione del calore sulle tre dimensioni con una conducibilità termica estremamente alta. Le camere di vapore (vapor chamber) vengono tipicamente usate come basi per i dissipatori di calore. Le camere di vapore (vapor chamber) offrono prestazioni termiche più elevate rispetto ai dissipatori di calore tradizionali poiché mitigano la resistenza alla diffusione tipica dei dissipatori di calore solidi. Le camere di vapore (vapor chamber) sono tipicamente costituite da piastre stampate o lavorate, dotate di una cavità centrale per il flusso del vapore.

Vapor Tower (Torre di vapore)
Un tubo di calore (heat pipe) a torre di vapore è la combinazione di una camera di vapore (vapor chamber) e di un tubo di calore (heat pipe) verticale. Una torre di vapore non solo diffonde il calore come una camera di vapore (vapor chamber) sul piano x-y, ma lo trasferisce anche sul piano z fino ad altezze molto superiori a 12 mm o 0,5 pollici.

Variable Conductance Heat Pipe (VCHP) (Tubo di calore a conduttanza variabile)
Un tubo di calore (heat pipe) a conduttanza variabile è un tubo di calore (heat pipe) con una carica fissa di gas inerte come argo o elio, utilizzato nelle applicazioni che richiedono un rigoroso controllo della temperatura. I tubi di calore (heat pipe) a conduttanza variabile impiegano un grande serbatoio di gas inerte non condensabile, collegato alla sezione di condensazione. Il gas occupa in parte anche il condensatore, per cui le variazioni di pressione o temperatura del gas causano la variazione del suo volume, consentendo a una maggiore o minore area del condensatore di essere attiva; ciò ha un effetto di regolazione sulla temperatura di esercizio del VCHP.

VME
Formato commerciale standard delle schede - IEEE 1101.2.

W/m·K
Unità SI per la conduttività Watt/(metro·Kelvin).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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