Cos'è un dissipatore di calore?

Soluzioni di raffreddamento stampate a livello di scheda

I dissipatori di calore stampati sono una soluzione economica che aggiunge superficie per aumentare il trasferimento di calore per i prodotti a livello di scheda. Questi dissipatori di calore si formano attraverso processi di punzonatura progressivi, in cui dettagli e caratteristiche vengono progressivamente aggiunti con ogni timbro di lamiera che passa attraverso il dado di punzonatura. I dissipatori di calore timbrati sono progettati per specifici tipi di pacchi elettronici per garantire la vestibilità e la funzione ottimizzate. Questi dissipatori di calore sono disponibili in una varietà di metodi di montaggio, tra cui schede di saldatura e perni, interferenze in forma con il dispositivo attraverso clip integrate o funzioni slide-on, o hardware attraverso foro come viti e dadi. La maggior parte dei dissipatori di calore timbrati sono disponibili con una finitura per migliorare le radiazioni termiche e le prestazioni termiche per applicazioni di convezione naturali.

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Stock di alette piegate

Folded Fin Stock è prodotto in un processo di stampaggio progressivo che piega le lamiere in pile di alette che aumentano la superficie per migliorare il raffreddamento quando vengono utilizzate come alette di trasferimento del calore. Boyd varia il materiale, la configurazione, lo spessore e la densità delle alette di trasferimento del calore per migliorare le prestazioni di altre tecnologie di gestione termica, tra cui scambiatori di calore, dissipatori di calore e piastre fredde brasate sottovuoto. La nostra flessibilità produttiva e l'innovazione termica ci consentono di estendere le prestazioni termiche delle tecnologie di raffreddamento esistenti in un'applicazione, eliminando la necessità di passare a tecnologie di raffreddamento di livello superiore per aumentare i carichi termici.

Ancoraggi di saldatura

Le ancore di solder sono loop di loop utilizzati per bloccare i dissipatori di calore con le clip a molla, ad esempio le clip z, sul circuito stampato (PCB). Gli ancoraggi a saldare sono saldati direttamente nel PCB e consentono un montaggio sicuro per applicazioni robuste e una facile rilavorazione della manutenzione. Se utilizzati in combinazione con Z-Clips, gli ancoraggi a saldare migliorano il contatto termico tra il dissipatore di calore e il dispositivo, riducono la resistenza dell'interfaccia termica e riducono al minimo le aree di esclusione.

Espulsori per schede ed estrattori

Gli eiettori di schede PCB, gli estrattori e l'hardware a scatto aiutano l'inserimento e l'estrazione sicura della scheda. Le schede PCB, i loro componenti e connettori vengono danneggiati meno frequentemente durante l'estrazione dalle schede PC quando si utilizza l'hardware appropriato per espulsore, estrattore ed estrattore. Gli eiettori e gli estrattori PCB a scatto monopezzo riducono i tempi e la complessità di assemblaggio e sono eccellenti per le applicazioni di retrofit.

Scudi termici

Boyd Heat Shields è un modo economico per proteggere l'elettronica e i dispositivi dal calore ambientale assorbendo, dissipando o riflettendo il calore lontano dall'applicazione. Gli scudi termici sono ideali per ottimizzare le applicazioni che devono essere leggere e compatte in quanto sono estremamente a basso profilo, affidabili, leggeri e flessibili. Gli scudi termici sono un'integrazione a basso costo e di alto valore per ottimizzare i sistemi di gestione termica.