Chassis e custodie in grafite incapsulata

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Leggera

soluzioni di diffusione del calore con maggiore resistenza meccanica

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Elevata conducibilità termica

distribuire il calore in modo uniforme e rapido lontano dai componenti sensibili all'interno di un involucro meccanico sigillato

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Conveniente

alternativa ai tradizionali incapsulanti metallici o ceramici

Encapsulated Graphite Chassis e Enclosures sono soluzioni leggere e di diffusione del calore con maggiore resistenza meccanica e protezione. Enclosures e Chassis che integrano le tecnologie di gestione termica stanno diventando sempre più popolari man mano che i requisiti di dimensioni, peso e potenza dell'applicazione (SWaP) diventano più rigorosi. La semplificazione dei singoli componenti, come le parti separate dell'alloggiamento e della distribuzione del calore in una soluzione integrata, consente di ridurre la complessità della catena di fornitura, migliorare l'efficienza dell'assemblaggio e fornire un costo totale complessivo inferiore. Gli ingegneri creativi incorporano la diffusione del calore con la grafite incapsulata per consentire agli involucri e al telaio di agire sia come soluzione strutturale che termica. Encapsulated Graphite Chassis e Enclosures utilizzano un'elevata conduttività termica della Annealed Pyrolytic Graphite (APG) per diffondere rapidamente il calore proteggendo i componenti interni come funzione primaria di un involucro, consentendo una gestione passiva affidabile termiche all'interno del recinto. Questi chassis e telai possono fungere da sostituti drop-in ad alte prestazioni come alternativa all'aggiornamento delle soluzioni di conduzione convenzionali.

Boyd Corporation utilizza la nostra tecnologia k-Core per fabbricare chassis e custodie con nuclei APG che integrano le elevate prestazioni termiche della grafite con la resistenza meccanica di metalli, ceramiche o compositi in un singolo componente. Questa integrazione funzionale aiuta i progettisti a ridurre il numero di componenti di assemblaggio, ridurre al minimo il peso e migliorare l'affidabilità dell'elettronica con la diffusione passiva del calore.

Oltre alla capacità di diffusione del calore della grafite, Encapsulated Graphite Chassis e Enclosures possono integrare tecnologie di gestione termica aggiuntive per prestazioni termiche sempre più avanzate. Molti modelli di chassis e enclosure includono una superficie aumentata con regioni a alette che possono essere raffreddate con convezione naturale da aria ambiente o convezione forzata da ventole o soffiatori per una maggiore dissipazione di calore.


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