Soluzioni per dissipatori di calore e chassis conduttivi

I più avanzati diffusori di calore Boyd includono la nostra grafite incapsulata che utilizza la grafite pirolitica analata termica racchiusa in una lega termicamente conduttiva come il rame o l'alluminio. Queste soluzioni sono leggere, passive e possono essere prodotte in geometrie complesse.

I diffusori di calore possono anche essere integrati in gruppi complessi per telai ad alte prestazioni o quadri senza molto volume interno. La tecnologia k-Core® di Boyd crea diffusori di calore estremamente leggeri utilizzando grafite incapsulata.

Questi recinti sono popolari per i sistemi spaziali e aeronautici in quanto aggiungono integrità strutturale e protezione dell'ambiente, nonché un raffreddamento migliorato senza aggiungere peso. Le custodie possono essere ulteriormente ottimizzate con l'aggiunta di materiali di tenuta e protezione o aggiunte meccaniche come alette o condotti.

Attraverso un controllo preciso sul Coefficiente di Espansione Termale (CTE) dei nostri prodotti k-Core® creiamo prodotti thermal Ground Plane (TGP) ad alte prestazioni. Con un CDT corrispondente, le soluzioni per il Piano di Terra Termico riducono in maniera significativa la resistenza termica al livello dello stampo ed evitano l'attrito tra le superfici durante i cicli termici. I clienti possono installare i nostri prodotti con CDT abbinato direttamente sullo stampo, sia esso in silicio, carburo di silicio (SiC), carburo di silicio di alluminio (AlSiC), nitruro di gallio (GaN) o altro materiale.