Dissipatori di calore per CPU

Prodotti

Soluzioni di gestione termica consigliate per il raffreddamento di un processore Intel® Xeon® in un pacchetto FCLGA3647*. Questa linea di prodotti comprende dissipatori di calore progettati per applicazioni 1U o 2U con impedenza ridotta o dissipazione di potenza elevata. Indicata per i seguenti processori:

  • Processore Platinum 8xxxx
  • Processore Gold 6xxxx
  • Processore Gold 5xxxx
  • Processore Silver 4xxxx
  • Processore Bronze 3xxxx


  • Sono disponibili varie versioni, tra cui estruse, con alette a cerniera (zipper fin), tubi di calore (heat pipe) integrati e piastre in rame per il raffreddamento ad alte prestazioni di dispositivi compatti. I dissipatori di calore sono pronti per il montaggio e dotati di un grasso termico formulato per le applicazioni Intel® e di una protezione antigrasso.

    *Intel e Xeon sono marchi commerciali di Intel Corporation o delle sue consociate negli Stati Uniti e/o in altri Paesi.



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    Vantaggi e caratteristiche

    • Prestazioni ottimali grazie alle alette ad alta densità per una maggiore superficie e una soluzione di dimensioni ridotte.
    • La struttura sottile delle alette mitiga il calo di pressione, migliora il flusso d'aria del sistema e riduce i costi relativi alla ventola.
    • Progettazione nel rispetto di tutti gli standard e requisiti Intel, anche in termini di minuteria di fissaggio, rigidità e prestazioni.
    • Grasso termico appositamente formulato per prestazioni elevate con preapplicazione sulla base e uso della protezione antigrasso individuale.
    • Premontaggio con minuteria di fissaggio integrata e pronti per l'installazione grazie a un'etichetta dotata di istruzioni.
    • L'ottima planarità delle superfici e il grasso termico ad alte prestazioni garantiscono una resistenza di interfaccia minima.