Scalabilità del raffreddamento del data center
L'ottimizzazione della gestione termica , dal livello del chip a quello della struttura, diventa essenziale man mano che i data center si ridimensionano per supportare le crescenti esigenze di intelligenza artificiale, cloud computing e carichi di lavoro hyperscale. Il raffreddamento efficiente garantisce le massime prestazioni, tempi di attività e longevità, riducendo al contempo i costi operativi. Boyd offre soluzioni di raffreddamento complete su misura per ogni livello del data center, dalle piastre di raffreddamento a liquido (LCP) a livello di microchip alle unità di distribuzione del refrigerante (CDU) che ottimizzano il funzionamento termico a livello di struttura.
Raffreddamento a liquido a livello di chip: piastre fredde a liquido (LCP) di Boyd
L'aumento della potenza di elaborazione genera più calore a livello di chip. Il tradizionale raffreddamento ad aria non riesce a tenere il passo con CPU e GPU ad alta potenza, causando throttling termico e riduzione dell'efficienza. Le piastre di raffreddamento a liquido (LCP) di Boyd forniscono un raffreddamento a liquido diretto per processori ad alte prestazioni, dissipando in modo efficiente il calore e mantenendo temperature operative ottimali.
Raffreddamento a livello di pala: circuiti di raffreddamento a liquido (LCL) di Boyd
I circuiti di raffreddamento a liquido (LCL) utilizzano piastre fredde, tubi e collettori per formare sistemi a circuito chiuso che rimuovono efficacemente il calore dai componenti del server ad alta densità a livello di blade. Questo design aumenta l'efficienza di raffreddamento e consente di ottenere server con prestazioni più elevate.
Raffreddamento a liquido a livello di rack di Boyd
Le densità di alimentazione dei rack sono in aumento e il raffreddamento efficiente di interi rack per server è essenziale. I collettori di liquidi e le unità di distribuzione del refrigerante (CDU) in-rack di Boyd distribuiscono il fluido su più server e le CDU in-row distribuiscono il fluido su più rack. Le CDU di Boyd offrono un raffreddamento affidabile per aumentare i livelli di potenza riducendo al contempo gli sprechi energetici. Il raffreddamento a liquido a livello di rack migliora l'efficienza energetica per soddisfare le crescenti esigenze termiche dell'intelligenza artificiale e dell'elaborazione ad alte prestazioni (HPC).
Modellazione e simulazione termica di Boyd
Massimizzare le prestazioni di raffreddamento e l'efficienza energetica in una struttura richiede una strategia completa. I sofisticati servizi di modellazione e simulazione termica di Boyd aiutano gli operatori dei data center a progettare sistemi di raffreddamento che ottimizzano l'efficienza e la scalabilità per l'aumento delle densità di potenza. Esaminando ogni scelta di progettazione in un sistema liquido, gli ingegneri di Boyd creano soluzioni di raffreddamento specializzate che migliorano i tempi di attività e prolungano la vita dell'infrastruttura vitale del data center.
Boyd: riduzione dell'OPEX dei data center
Un raffreddamento inefficiente aumenta le spese operative e il consumo di energia. Secondo il Global Data Center Survey dell'Uptime Institute, l'efficacia media dell'utilizzo dell'energia (PUE) per i data center è di 1,58, il che significa che i data center utilizzano 0,58 unità di energia in più per il sovraccarico e il raffreddamento per unità consumata per l'elaborazione. Le soluzioni avanzate di raffreddamento a liquido aiutano a ridurre il PUE tra 1,1 e 1,2, migliorando significativamente l'efficienza energetica. Boyd progetta e produce sistemi di raffreddamento a liquido in modo olistico per massimizzare le prestazioni termiche, ridurre gli sprechi di energia e aumentare l'efficienza complessiva.
Il futuro del raffreddamento dei data center
Secondo un rapporto di MarketsandMarkets, si prevede che il mercato globale del raffreddamento dei data center crescerà da 12,7 miliardi di dollari nel 2023 a 29,6 miliardi di dollari nel 2030, riflettendo un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 12,8% durante il periodo di previsione. Con l'aumento della densità di alimentazione e dei carichi di lavoro dell'intelligenza artificiale, i data center adotteranno soluzioni integrate di raffreddamento a liquido come standard per l'infrastruttura di prossima generazione.
Boyd: raffreddamento olistico del data center
Dai microchip ai megawatt, Boyd applica l'esperienza del raffreddamento a liquido per aiutare i data center a raggiungere le massime prestazioni, affidabilità ed efficienza energetica. Ottimizzando il raffreddamento a livello di chip, rack e struttura, il nostro approccio olistico massimizza i tempi di attività e prolunga la durata delle apparecchiature. Contattaci oggi stesso per discutere le tue esigenze di raffreddamento del data center e scoprire come le soluzioni innovative di Boyd migliorano le strategie di gestione termica .
