Anelli di raffreddamento a liquido
Combina piastre fredde durevoli con raffreddamento a liquido diretto con raccordi e tubi preassemblati per collegarti in modo rapido e affidabile ai collettori CDU per i processori di intelligenza artificiale.
Prestazioni termiche testate al 100%
100% di test termici e di flusso e convalida dei circuiti di raffreddamento a liquido.
Siti di fabbricazione globali ridondanti ad alto volume
Progettazione agile, rampa e produzione su larga scala
Sfrutta i nostri progetti di riferimento per creare rapidamente un circuito di raffreddamento a liquido per le tue esigenze specifiche.
Soddisfa e supera i requisiti di raffreddamento di nuova generazione
Preparati per gli aggiornamenti dell'architettura attraverso le nostre partnership con il silicio.
Progetti di riferimento del circuito di raffreddamento a liquido e della piastra di raffreddamento Boyd per i chip più recenti
NVIDIA
Intel
AMD
Broadcom (Telecomunicazioni)
Come raffreddare un data center? Soluzioni per sistemi di raffreddamento a liquido
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Come raffreddare un data center con un sistema di raffreddamento a liquido in-rack
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Cosa sono i circuiti di raffreddamento a liquido?
Un circuito di raffreddamento a liquido è un gruppo specializzato con una o più piastre fredde collegate con una singola porta di ingresso che entra nell'involucro e una singola porta di uscita. I raccordi e i tubi del circuito di raffreddamento a liquido sono progettati per essere collegati in modo rapido e affidabile ai collettori dell'unità di distribuzione del refrigerante (CDU) in un sistema di raffreddamento a liquido completo.
Con lo sviluppo dei processori di nuova generazione, in particolare nelle applicazioni di data center, cloud e intelligenza artificiale, ogni fonte di calore o processore richiede la propria piastra di raffreddamento per soddisfare le specifiche di prestazioni elevate. Le configurazioni comuni del circuito di raffreddamento a liquido servono due, quattro, sei, otto o più processori.
I circuiti di raffreddamento a liquido, le piastre di raffreddamento a liquido diretto, le CDU e i collettori di Boyd sono tutti progettati per ottimizzare le prestazioni in armonia come sistema di raffreddamento a liquido con la massima affidabilità. I progetti esistenti del sistema di raffreddamento a liquido Boyd sono disponibili per tutti i principali processori, il che li rende efficienti sistemi di raffreddamento a liquido plug and play per qualsiasi data center o installazione AI.
Domande?
Perché utilizzare un circuito di raffreddamento a liquido?
I circuiti di raffreddamento a liquido offrono diversi vantaggi rispetto all'utilizzo di singole piastre di raffreddamento a liquido e dissipatori di calore. Un'unica porta di ingresso e uscita semplifica l'installazione consentendo un processo di assemblaggio dall'alto verso il basso. La manutenzione della scheda è facilmente e prontamente accessibile e, poiché i loop liquidi di Boyd sono sostituibili a caldo, sono efficienti.
Utilizzando un rapporto uno a uno tra la piastra di raffreddamento liquida e i dispositivi, i progettisti di sistemi possono concentrarsi sull'ottimizzazione dell'attacco meccanico e sulla riduzione della resistenza dell'interfaccia termica dal materiale dell'interfaccia termica, massimizzando le prestazioni termiche.
Perché utilizzare i circuiti di raffreddamento a liquido di Boyd?
Dall'ideazione del design alla convalida completa del prodotto, l'eccezionale qualità e competenza di Boyd può elevare il tuo prossimo progetto di circuito di raffreddamento a liquido. Eccelliamo nella progettazione rapida, nella produzione di alta qualità in tre continenti, nei test al 100% e nella produzione su larga scala per supportare specifiche, requisiti e programmi di lancio impegnativi.
Testato al 100% per le perdite e qualità eccezionale
Prestazione
Boyd 100% testa le prestazioni termiche e di flusso dei nostri circuiti di raffreddamento a liquido. Abbiamo oltre 15 anni di esperienza nella progettazione e produzione di loop liquidi per sistemi di calcolo ad alte prestazioni e architetture di cloud computing eccezionalmente esigenti.Giunti brasati
L'esperienza di Boyd nella brasatura del rame e le capacità di progettazione delle attrezzature forniscono un'elevata scalabilità dei volumi senza influire sulla qualità dei giunti di brasatura. Molte altre piastre di raffreddamento sul mercato sono dotate di design assemblati in più pezzi avvitati insieme che sono soggetti a perdite. Il nostro processo di brasatura a piastre fredde crea l'equivalente meccanico di un design monopezzo per la massima durata, qualità e affidabilità.Disconnessioni rapide (QD)
Boyd crea loop utilizzando disconnessioni rapide con una profonda storia di lavoro e conoscenza delle disconnessioni rapide personalizzate e delle disconnessioni rapide universali (UQD). Il nostro processo di lavaggio e asciugatura garantisce ai clienti circuiti puliti senza particelle superiori a 100 micron che possono causare perdite QD. I circuiti di raffreddamento a liquido di Boyd sono forniti privi di refrigerante residuo, ideale per il riempimento di refrigerante durante la messa in servizio.Guarnizioni ermetiche per test dell'azoto
Quando le porte di raffreddamento a liquido vengono terminate con disconnessioni rapide, necessarie nelle applicazioni di cloud computing, Boyd utilizza una tenuta ermetica per pressurizzare il circuito con azoto. Questo controllo di qualità aggiuntivo sfrutta i tempi di spedizione e il controllo della pressione di ricezione per garantire l'assenza di perdite. Tutti i QD sono sottoposti a test di tenuta singolarmente prima di essere assemblati in un circuito.Test di affidabilità
Sfruttate il nostro laboratorio di prova interno per garantire l'affidabilità e le prestazioni a lungo termine del vostro circuito liquido. Le nostre capacità interne includono cicli di temperatura, cicli di alimentazione, shock termici, test di spedizione e altro ancora. Abbiamo anche supportato la certificazione UL / IEC 62368-1 che richiede 2 settimane di immersione con refrigerante a 85°C e quindi test di pressione idrostatica a tre volte la pressione di esercizio specificata.Varianti di progetto
La maggior parte del carico di progetto di un circuito di raffreddamento è costituito dalla piastra di raffreddamento. Eliminando questa fase di progettazione, possiamo ridurre significativamente lo sviluppo del ciclo quando utilizziamo le piastre fredde del progetto di riferimento Boyd. Disponiamo di progetti di riferimento LCP per alcuni dei più recenti chip AMD, Broadcom, Intel e NVIDIA. Boyd ha sviluppato piastre di raffreddamento durevoli per CPU, GPU e chip Switch, oltre a memoria, ricetrasmettitori ottici, moduli di alimentazione, unità a stato solido e altri chip di supporto. Sfruttiamo la nostra vasta esperienza nel raffreddamento a liquido per costruire progetti di riferimento con piastre di raffreddamento a liquido diritte, impinged o ad alto flusso. Boyd mescolerà e abbinerà i nostri progetti esistenti per costruire un circuito di raffreddamento a liquido appropriato. Mentre in genere vediamo loop tra 2 e 4 piastre fredde, abbiamo prodotto loop che includono fino a 16 piastre fredde.
Ottimizza per la tua installazione specifica
Il team di ingegneri e progettazione di Boyd utilizza simulazioni di reti di flusso per determinare il giusto punto di funzionamento in base all'unità di distribuzione del refrigerante e alla selezione del collettore. Da lì, il team può progettare piastre di raffreddamento a liquido, tubi e raccordi appropriati per soddisfare le vostre esigenze di prestazioni. Da lì, il team può progettare piastre di raffreddamento a liquido, tubi e raccordi appropriati per soddisfare le vostre esigenze di prestazioni.
Hai domande? Siamo pronti ad aiutarti!