Cos'è una piastra fredda liquida?
Una piastra di raffreddamento a liquido (LCP) è responsabile del trasferimento efficiente del calore da superfici con carichi termici elevati al fluido utilizzato all'interno di un sistema di raffreddamento a liquido. Le prestazioni della piastra di raffreddamento a liquido sono fondamentali per definire l'efficacia complessiva di un sistema a liquido.

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Progetti di riferimento del circuito di raffreddamento a liquido e della piastra di raffreddamento Boyd per i chip più recenti

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Soluzioni per piastre frigorifere liquide per la mobilità elettrica e i trasporti
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Batterie robuste per resistere all'esposizione ambientale
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Cosa sono le piastre fredde liquide?
Una piastra di raffreddamento a liquido (LCP) funge da interfaccia critica all'interno di un sistema di raffreddamento a liquido, guidando il fluido pompato verso le fonti di calore e trasferendo il calore di scarto nel liquido di raffreddamento per il successivo raffreddamento. Le piastre di raffreddamento sono dotate di una superficie di montaggio della fonte di calore, passaggi interni per il passaggio del liquido e un ingresso e un'uscita. Gli ingegneri termici ottimizzano la progettazione e la costruzione del percorso del flusso del liquido della piastra di raffreddamento per massimizzare il raffreddamento all'interno dei vincoli del sistema di raffreddamento a liquido come la caduta di pressione e il flusso.
Componenti di raffreddamento ad alta efficienza
Le piastre di raffreddamento liquido fungono da parte di un sistema di raffreddamento a liquido che assorbe il calore residuo da dispositivi come semiconduttori, microprocessori, assemblaggi di circuiti stampati (PCBA) o altri componenti elettronici di potenza e lo trasferisce al sistema di raffreddamento a liquido. Ottimizza l'efficienza di raffreddamento e mantieni la temperatura di esercizio ideale dei componenti elettronici sfruttando le eccezionali capacità di assorbimento del calore del liquido attraverso le piastre fredde.
Domande?
Come funzionano le piastre fredde liquide?
Una piastra fredda di per sé non raffredda i dispositivi; Deve essere integrato in un circuito di liquido che comprende una pompa per la circolazione del fluido e uno scambiatore di calore per respingere il calore assorbito dalla piastra fredda.
Perché usare Liquid Cold Plates?
Sfrutta l'elevata capacità termica del liquido per assorbire rapidamente più calore rispetto alle soluzioni di gestione termica raffreddate ad aria. Le piastre di raffreddamento eccellono nella dissipazione di carichi termici ad alta densità e ad alto rendimento all'interno di una vasta gamma di configurazioni di sistema, facilitando l'efficace trasferimento di calore nel sistema di raffreddamento a liquido.

Perché scegliere Boyd per la tua piastra fredda liquida?
Gli ingegneri di Boyd eccellono nello sviluppo e nella produzione di piastre di raffreddamento di alta qualità, compatte e durevoli per soddisfare i requisiti di sistema riducendo al contempo il peso e la complessità. Sfruttiamo simulazioni accurate delle prestazioni basate su decenni di dati empirici per ottimizzare rapidamente la progettazione di lastre fredde e accelerare il ciclo di progettazione. I metodi di fabbricazione estensivi di Boyd e Testato al 100% per le perdite Le opzioni di costruzione consentono di ridurre il peso del prodotto, le prestazioni di spinta o le dimensioni complessive dell'assieme con LCP ad alte prestazioni.
Soluzioni per batterie EV
Visualizza il nostro strumento interattivo 3D per esplorare le soluzioni di batterie per veicoli elettrici di Boyd e come promuoviamo l'innovazione multiforme. Fai clic sull'immagine o sul pulsante qui sotto per immergerti nelle nostre soluzioni di batterie per veicoli elettrici!Soddisfa i requisiti applicativi con la giusta costruzione
Poiché il raffreddamento a liquido viene utilizzato in un'ampia varietà di applicazioni, Boyd ha sviluppato una vasta gamma di tecnologie di piastre di raffreddamento a liquido per offrire ai clienti una soluzione ottimizzata per la loro applicazione. Il nostro team di ingegneri sfrutta la migliore tecnologia di adattamento per soddisfare i requisiti del progetto come prestazioni termiche, portata, resistenza e caduta di pressione, materiali del percorso bagnato, peso, durata e geometria.
Scopri di più sulle nostre tecnologie LCP più diffuse:
Piastre fredde liquide stampate
Le piastre di raffreddamento stampate sono una struttura leggera che sfrutta l'efficienza di produzione dello stampaggio dell'alluminio su uno o entrambi i lati dell'LCP. Questo approccio riduce ulteriormente i tempi e i costi di produzione semplificando il percorso del flusso, la geometria di montaggio e altre caratteristiche in un unico processo ed elimina i tempi del CNC. Le piastre di raffreddamento stampate possono essere migliorate con alette interne per aumentare l'efficienza termica e sono brasate in atmosfera controllata (CAB) per Testato al 100% per le perdite foche.

eMobility
Batterie per veicoli elettrici, elettronica di bordo, conversione di potenza

Gestione dell'energia
Conversione di potenza

Progetto di riferimento standard: Scheda tecnica della piastra fredda liquida per CPU standard Boyd
Piastre fredde liquide lavorate
Le piastre di raffreddamento lavorate e brasate offrono la massima personalizzazione del percorso del flusso e della geometria strutturale per un'interfaccia tra sorgente di calore e sistema liquido. Ottimizza complessi Testato al 100% per le perdite canali di flusso con lavorazione CNC di precisione e brasatura CAB o sottovuoto di alta qualità. L'ampio portafoglio tecnologico di Boyd consente un ulteriore aumento delle prestazioni con inserti alettati per migliorare ulteriormente il trasferimento di calore nel sistema liquido.

Intelligenza artificiale e cloud computing
Raffreddamento di semiconduttori e processori

Apparecchiature di processo industriale
Raffreddamento azionamento motore, conversione di potenza, raffreddamento laser e sensore

Gestione dell'energia
Conversione di potenza, sistemi di accumulo di energia a batteria


Scheda tecnica Boyd Hi-Contact 2 Pass

Scheda tecnica Boyd Hi-Contact 4 Pass

Scheda tecnica Boyd Hi-Contact 6 Pass

Apparecchiature di processo industriale
Raffreddamento azionamento motore, conversione di potenza, raffreddamento laser e sensore

Gestione dell'energia
Conversione di potenza
Piastre fredde liquide per collettori a tubo piatto
Le piastre di raffreddamento a tubo piatto sono ideali per raffreddare componenti piccoli e ad alta densità di calore come i raffreddatori termoelettrici in spazi verticali limitati. Utilizzando tubi di estrusione multiporta (MPE) in alluminio a parete sottile, le piastre di raffreddamento a tubo piatto riducono al minimo la resistenza termica tra la piastra fredda e la fonte di calore e producono uniformità termica superficiale. Gli LCP a tubo piatto utilizzano fluidi più viscosi come glicole etilenico e acqua (EGW), oli, fluorinerte® 3M e polialfaolefina (PAO) con la loro superficie interna migliorata e la bassa caduta di pressione.

Telecomunicazioni
Raffreddamento di computer o server e gestione termica delle apparecchiature di test e raffreddamento di computer o server

Aerospaziale
Soluzioni leggere di avionica, motore ed elettronica di raffreddamento in più velivoli elettrici (MEA), trasporto elettronico del calore ai pannelli del radiatore stivati durante il lancio del satellite. Possono anche funzionare come diodi termici per evitare perdite di calore all'indietro.

Difesa
Raffreddamento elettronico montato sull'attuatore, ala di calore di scarto del motore e antighiaccio della calandra e soppressione della firma termica
Personalizzazione della piastra fredda liquida
Materiali
- Alluminio
- Rame
- Acciaio inossidabile
Il percorso bagnato deve essere compatibile con altri componenti nel circuito liquido. La miscelazione di rame e alluminio porta alla corrosione galvanica che riduce le prestazioni e la durata del sistema.
Opzioni del percorso di flusso
- Meso-canale
- Canale parallelo
- Tubo e/o collettore
Processi di produzione
- Lavorazione CNC
- Saldatura ad attrito
- Stampaggio
- Brasatura CAB
- Brasatura sottovuoto
Domande frequenti sulla piastra fredda
Cos'è una piastra fredda?
Una piastra fredda è un componente di gestione termica che raffredda i dispositivi ad alto calore trasferendo il calore direttamente a un refrigerante liquido che scorre attraverso la piastra. Questo processo rimuove efficacemente il calore in eccesso e aiuta a mantenere temperature di esercizio ottimali. Una piastra di raffreddamento deve essere collegata a un sistema di raffreddamento a liquido completo.
Come funziona una piastra fredda?
Una piastra fredda trasferisce il calore dai componenti ad alta temperatura a un refrigerante liquido circolante. Quando un componente genera calore, la piastra di raffreddamento lo assorbe attraverso la sua superficie, il calore fluisce nel liquido di raffreddamento, che lo porta via dal componente.Dove vengono utilizzate le piastre fredde?
Le piastre di raffreddamento sono utilizzate in applicazioni in cui è essenziale una gestione termica efficiente. Aiutano a prevenire il surriscaldamento e a migliorare le prestazioni in applicazioni come data center, elettronica di potenza e veicoli elettrici (EV).Qual è lo scopo di una piastra di raffreddamento?
Lo scopo di una piastra di raffreddamento è quello di dissipare il calore dai componenti ad alto calore, prevenendo il surriscaldamento e garantendo un funzionamento stabile. Trasferendo in modo efficiente il calore a un refrigerante liquido, le piastre di raffreddamento aiutano a mantenere temperature ottimali e a migliorare le prestazioni e l'affidabilità dei sistemi in ambienti difficili.
Qual è lo scopo principale di una piastra fredda?
Lo scopo principale di una piastra fredda prevede il trasferimento di calore lontano dai componenti ad alto calore attraverso la conduzione e la convezione. Quando un componente o un dispositivo genera calore, la piastra fredda lo assorbe attraverso la sua superficie. Il calore assorbito confluisce nel liquido di raffreddamento circolante, che trasporta il calore e lo dissipa attraverso uno scambiatore di calore o un sistema di raffreddamento a liquido.Come progettare una piastra fredda?
Gli ingegneri analizzano il carico termico e i requisiti di flusso di un sistema. Selezionano materiali con un'elevata conducibilità termica e progettano canali interni per ottimizzare il flusso del refrigerante e il trasferimento di calore. Utilizzano simulazioni computazionali per perfezionare il design per la massima efficienza. Gli ingegneri personalizzano le piastre di raffreddamento per adattarsi ad applicazioni specifiche come l'elettronica di potenza, le batterie per veicoli elettrici o i dispositivi medici. Scopri di più sulla progettazione di piastre di raffreddamento a liquido.
Una piastra fredda è uno scambiatore di calore?
Tecnicamente sì, una piastra fredda funziona come un tipo di scambiatore di calore che si concentra sull'assorbimento di energia. Assorbe il calore dai componenti ad alto calore e trasferisce il calore a un liquido di raffreddamento circolante, rimuovendo efficacemente il calore per mantenere temperature ottimali e prevenire il surriscaldamento nei sistemi. Ma l'industria della gestione termica utilizza in genere il termine "scambiatore di calore" per riferirsi a componenti termici che utilizzano due percorsi del fluido incentrati sulla reiezione del calore dal sistema. Scopri di più sugli scambiatori di calore.
Qual è la resistenza termica di una piastra fredda?
La resistenza termica di una piastra fredda misura la sua efficacia nel trasferire il calore dal componente o dal dispositivo al liquido di raffreddamento. Viene calcolato dividendo la differenza di temperatura attraverso la piastra fredda per la portata del calore. Una resistenza termica inferiore indica migliori prestazioni di trasferimento del calore, consentendo alla piastra fredda di gestire in modo efficiente il calore in varie applicazioni.Quali sono le dimensioni di una piastra fredda?
Le dimensioni di una piastra di raffreddamento variano in base alla sua specifica applicazione e ai requisiti di progettazione. Le piastre fredde variano da pochi pollici a diversi piedi di lunghezza e larghezza, con spessori tipicamente compresi tra 0,25 pollici e 1 pollici. Gli ingegneri personalizzano queste dimensioni per adattarle ai componenti che raffreddano, garantendo prestazioni ottimali in varie applicazioni.
Qual è la differenza tra una piastra fredda e un tubo di calore?
Una piastra fredda e un tubo di calore svolgono ruoli distinti nella gestione termica. Una piastra fredda trasferisce il calore direttamente da un componente o dispositivo a un refrigerante liquido circolante, dissipando in modo efficiente il calore per mantenere le temperature ottimali. Al contrario, un tubo di calore utilizza un processo di cambiamento di fase per spostare il calore. Un liquido all'interno del tubo di calore evapora quando viene riscaldato, assorbendo calore. Si condensa nuovamente in un liquido quando si raffredda, rilasciando calore. Le piastre fredde eccellono nel raffreddamento dei componenti ad alto calore, mentre i tubi di calore gestiscono efficacemente il trasferimento di calore passivo su distanze maggiori. Visita la nostra pagina sui tubi di calore per saperne di più su come funzionano i tubi di calore e le loro applicazioni.
Quale materiale viene utilizzato per le piastre di raffreddamento?
Le piastre di raffreddamento sono in genere realizzate con materiali ad alta conduttività termica, come alluminio e rame. L'alluminio è leggero e resistente alla corrosione, il che lo rende ideale per molte applicazioni, mentre il rame offre un trasferimento di calore superiore ma è più pesante. Gli ingegneri scelgono il materiale in base a fattori come le prestazioni termiche, il peso, il costo e i requisiti specifici del sistema di raffreddamento.Qual è la differenza tra un dissipatore di calore e una piastra fredda?
Un dissipatore di calore dissipa il calore da un componente nell'aria circostante attraverso la convezione e l'irraggiamento. È costituito da alette metalliche, ovvero da una struttura solida progettata per aumentare la superficie per un migliore flusso d'aria. Al contrario, una piastra fredda trasferisce il calore direttamente da un componente a un refrigerante liquido che circola attraverso di esso. Le piastre fredde forniscono una rimozione del calore più efficiente in applicazioni con carichi termici elevati, come l'elettronica di potenza e i data center, mentre i dissipatori di calore sono spesso utilizzati in ambienti meno impegnativi.
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