Cos'è una piastra fredda liquida?

Una piastra di raffreddamento a liquido (LCP) è responsabile del trasferimento efficiente del calore da superfici con carichi termici elevati al fluido utilizzato all'interno di un sistema di raffreddamento a liquido. Le prestazioni della piastra di raffreddamento a liquido sono fondamentali per definire l'efficacia complessiva di un sistema a liquido.

Prestazioni di tenuta

100% Test in linea

Affidabile Testato al 100% per le perdite piastre fredde prodotte per decenni.

Aumento delle prestazioni-funzionalità

Migliora le prestazioni del prodotto con un raffreddamento di livello superiore

Prestazioni superiori al raffreddamento ad aria con piastre di raffreddamento a liquido efficaci

Icona Fluido

Ottimizza le interfacce di raffreddamento diretto a liquido

Skyline e piedistalli a piastre fredde personalizzati massimizzano l'interfaccia tra una fonte di calore e il sistema di raffreddamento per prestazioni ottimali.

Migliorare-Diagnosi

Altamente personalizzabile

Ottimizza il design per la portata di bilanciamento e la caduta di pressione per prestazioni ottimizzate.

Progetti di riferimento del circuito di raffreddamento a liquido e della piastra di raffreddamento Boyd per i chip più recenti

Semiconduttore 300x300 3

NVIDIA

Semiconduttore 300x300 1

Intel

Semiconduttore 300x300 4

AMD

Semiconduttore 300x300 2

Broadcom (Telecomunicazioni)

Soluzioni per piastre frigorifere liquide per la mobilità elettrica e i trasporti

(Visualizza trascrizione)

all'interno di una piastra fredda liquida

Cosa sono le piastre fredde liquide?

Una piastra di raffreddamento a liquido (LCP) funge da interfaccia critica all'interno di un sistema di raffreddamento a liquido, guidando il fluido pompato verso le fonti di calore e trasferendo il calore di scarto nel liquido di raffreddamento per il successivo raffreddamento. Le piastre di raffreddamento sono dotate di una superficie di montaggio della fonte di calore, passaggi interni per il passaggio del liquido e un ingresso e un'uscita. Gli ingegneri termici ottimizzano la progettazione e la costruzione del percorso del flusso del liquido della piastra di raffreddamento per massimizzare il raffreddamento all'interno dei vincoli del sistema di raffreddamento a liquido come la caduta di pressione e il flusso.

 

Componenti di raffreddamento ad alta efficienza

Le piastre di raffreddamento liquido fungono da parte di un sistema di raffreddamento a liquido che assorbe il calore residuo da dispositivi come semiconduttori, microprocessori, assemblaggi di circuiti stampati (PCBA) o altri componenti elettronici di potenza e lo trasferisce al sistema di raffreddamento a liquido. Ottimizza l'efficienza di raffreddamento e mantieni la temperatura di esercizio ideale dei componenti elettronici sfruttando le eccezionali capacità di assorbimento del calore del liquido attraverso le piastre fredde.

Domande?

Piastra fredda liquida di superficie estesa

Come funzionano le piastre fredde liquide?

Una piastra fredda di per sé non raffredda i dispositivi; Deve essere integrato in un circuito di liquido che comprende una pompa per la circolazione del fluido e uno scambiatore di calore per respingere il calore assorbito dalla piastra fredda.

Perché usare Liquid Cold Plates?

Sfrutta l'elevata capacità termica del liquido per assorbire rapidamente più calore rispetto alle soluzioni di gestione termica raffreddate ad aria. Le piastre di raffreddamento eccellono nella dissipazione di carichi termici ad alta densità e ad alto rendimento all'interno di una vasta gamma di configurazioni di sistema, facilitando l'efficace trasferimento di calore nel sistema di raffreddamento a liquido.

all'interno di una piastra di raffreddamento liquido a superficie estesa
CFD della piastra fredda

Perché scegliere Boyd per la tua piastra fredda liquida?

Gli ingegneri di Boyd eccellono nello sviluppo e nella produzione di piastre di raffreddamento di alta qualità, compatte e durevoli per soddisfare i requisiti di sistema riducendo al contempo il peso e la complessità. Sfruttiamo simulazioni accurate delle prestazioni basate su decenni di dati empirici per ottimizzare rapidamente la progettazione di lastre fredde e accelerare il ciclo di progettazione. I metodi di fabbricazione estensivi di Boyd e Testato al 100% per le perdite Le opzioni di costruzione consentono di ridurre il peso del prodotto, le prestazioni di spinta o le dimensioni complessive dell'assieme con LCP ad alte prestazioni.

Soluzioni per batterie EV

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GIF più lenta del pacco batteria

Tecnologie per piastre fredde liquide

Sezioni trasversali di piastre di raffreddamento a liquido

Soddisfa i requisiti applicativi con la giusta costruzione

Poiché il raffreddamento a liquido viene utilizzato in un'ampia varietà di applicazioni, Boyd ha sviluppato una vasta gamma di tecnologie di piastre di raffreddamento a liquido per offrire ai clienti una soluzione ottimizzata per la loro applicazione. Il nostro team di ingegneri sfrutta la migliore tecnologia di adattamento per soddisfare i requisiti del progetto come prestazioni termiche, portata, resistenza e caduta di pressione, materiali del percorso bagnato, peso, durata e geometria.

Scopri di più sulle nostre tecnologie LCP più diffuse:

Piastre fredde liquide stampate

Le piastre di raffreddamento stampate sono una struttura leggera che sfrutta l'efficienza di produzione dello stampaggio dell'alluminio su uno o entrambi i lati dell'LCP. Questo approccio riduce ulteriormente i tempi e i costi di produzione semplificando il percorso del flusso, la geometria di montaggio e altre caratteristiche in un unico processo ed elimina i tempi del CNC. Le piastre di raffreddamento stampate possono essere migliorate con alette interne per aumentare l'efficienza termica e sono brasate in atmosfera controllata (CAB) per Testato al 100% per le perdite foche.

emobility

Mobilità elettrica (e-mobility)

Batterie per veicoli elettrici, elettronica di bordo, conversione di potenza

Gestione dell'energia

Conversione di potenza

Piastra di raffreddamento a circuito di raffreddamento a liquido

Piastre fredde liquide lavorate

Le piastre di raffreddamento lavorate e brasate offrono la massima personalizzazione del percorso del flusso e della geometria strutturale per un'interfaccia tra sorgente di calore e sistema liquido. Ottimizza complessi Testato al 100% per le perdite canali di flusso con lavorazione CNC di precisione e brasatura CAB o sottovuoto di alta qualità. L'ampio portafoglio tecnologico di Boyd consente un ulteriore aumento delle prestazioni con inserti alettati per migliorare ulteriormente il trasferimento di calore nel sistema liquido.

Intelligenza artificiale e cloud computing

Raffreddamento di semiconduttori e processori

Apparecchiature di processo industriale

Raffreddamento azionamento motore, conversione di potenza, raffreddamento laser e sensore

Gestione dell'energia

Conversione di potenza, sistemi di accumulo di energia a batteria

Piastre fredde liquide a tubo rotondo

Gli LCP a tubo tondo di Boyd sono un raffreddamento dei componenti conveniente per carichi termici da bassi a moderati. Le piastre di raffreddamento tubolari sono costituite da tubi di rame o acciaio inossidabile pressati in piastre di alluminio scanalate. Le piastre di raffreddamento dei tubi sono disponibili con stili di tubi continui o con uno stile collettore. Migliorare le prestazioni della piastra fredda del tubo con l'aggiunta di turbolatori del 5-15%.

piastra fredda ad alto contatto
piastra di raffreddamento per liquidi in tubo di rame

Apparecchiature di processo industriale

Raffreddamento azionamento motore, conversione di potenza, raffreddamento laser e sensore

Gestione dell'energia

Conversione di potenza

Piastra di raffreddamento per liquidi con collettore a tubo piatto

Piastre fredde liquide per collettori a tubo piatto

Le piastre di raffreddamento a tubo piatto sono ideali per raffreddare componenti piccoli e ad alta densità di calore come i raffreddatori termoelettrici in spazi verticali limitati. Utilizzando tubi di estrusione multiporta (MPE) in alluminio a parete sottile, le piastre di raffreddamento a tubo piatto riducono al minimo la resistenza termica tra la piastra fredda e la fonte di calore e producono uniformità termica superficiale. Gli LCP a tubo piatto utilizzano fluidi più viscosi come glicole etilenico e acqua (EGW), oli, fluorinerte® 3M e polialfaolefina (PAO) con la loro superficie interna migliorata e la bassa caduta di pressione.

Telecomunicazioni

Raffreddamento di computer o server e gestione termica delle apparecchiature di test e raffreddamento di computer o server

Aerospaziale

Soluzioni leggere di avionica, motore ed elettronica di raffreddamento in più velivoli elettrici (MEA), trasporto elettronico del calore ai pannelli del radiatore stivati durante il lancio del satellite. Possono anche funzionare come diodi termici per evitare perdite di calore all'indietro.

Difesa

Raffreddamento elettronico montato sull'attuatore, ala di calore di scarto del motore e antighiaccio della calandra e soppressione della firma termica

Personalizzazione della piastra fredda liquida

Materiali

  • Alluminio
  • Rame
  • Acciaio inossidabile

Il percorso bagnato deve essere compatibile con altri componenti nel circuito liquido. La miscelazione di rame e alluminio porta alla corrosione galvanica che riduce le prestazioni e la durata del sistema.

Opzioni del percorso di flusso

  • Meso-canale
  • Canale parallelo
  • Tubo e/o collettore

Processi di produzione

  • Lavorazione CNC
  • Saldatura ad attrito
  • Stampaggio
  • Brasatura CAB
  • Brasatura sottovuoto

Hai domande? Siamo pronti ad aiutarti!