Oltre il raffreddamento a liquido: Boyd rafforza le capacità di innovazione del raffreddamento AI con l'acquisizione di Durbin Group

Boyd acquisisce il Gruppo Durbin per migliorare il proprio portafoglio tecnologico di sistemi di raffreddamento a liquido con funzionalità avanzate di raffreddamento a liquido bifase che soddisfano i requisiti termici dei processori AI di nuova generazione

L'ultima acquisizione di Boyd, il Durbin Group, rafforza le capacità di innovazione di Boyd nelle tecnologie dei sistemi di raffreddamento a liquido fondamentali per il calcolo ad alte prestazioni, l'intelligenza artificiale (AI) e i data center avanzati. Boyd ha risolto le sfide termiche nei data center sin dall'avvento dei microprocessori. Le ultime innovazioni termiche di Boyd nel raffreddamento a liquido hanno aiutato i nostri clienti ad accelerare la loro rapida transizione dai tradizionali rack raffreddati ad aria a quelli raffreddati a liquido. Boyd ha una vasta esperienza nella progettazione di sistemi a liquido, avendo spedito oltre 40 mila sistemi di raffreddamento a liquido a clienti di calcolo, hyperscaler e semiconduttori ad alte prestazioni. Boyd progetta e produce anche piastre fredde a liquido che raffreddano i processori e completano il sistema di raffreddamento a liquido. Ad oggi, Boyd ha spedito a clienti aziendali chiave oltre 4 milioni di piastre fredde liquide incorporate in 1 milioni di circuiti liquidi.

Il Gruppo Durbin ha una lunga e affidabile storia nella progettazione di sistemi avanzati di raffreddamento a liquido per i mercati aziendali, aerospaziale e della difesa. Questi sistemi raffreddano applicazioni di calcolo, conversione di potenza e energia diretta ad alte prestazioni. Le più recenti applicazioni di intelligenza artificiale, difesa e data center richiedono una tecnologia di raffreddamento a liquido monofase, ma i progetti di nuova generazione richiedono tecnologie di raffreddamento a liquido bifase ancora più sofisticate. L'esperienza e l'eredità del Gruppo Durbin nei sistemi di raffreddamento a liquido monofase e bifase miglioreranno gli sforzi di sviluppo di Boyd per soddisfare le esigenze di gestione termica attuali e di prossima generazione.

"Stiamo investendo in un forte talento ingegneristico per espandere la capacità di progettazione del sistema a liquido di Boyd e accelerare lo sviluppo del nostro sistema di raffreddamento a liquido. La crescita significativa del mercato dei data center ad alte prestazioni e dell'intelligenza artificiale continuerà nel prossimo futuro e questa domanda richiede il raffreddamento a liquido per scalare", ha affermato Doug Britt, CEO di Boyd. "Siamo leader globali nella progettazione e produzione di sistemi a liquido, piastre fredde e circuiti di raffreddamento a liquido che raffreddano direttamente i microprocessori ad alta potenza. I nostri sistemi di raffreddamento a liquido hanno raffreddato per decenni semiconduttori, difesa e applicazioni mediche ad alta affidabilità. Siamo ben posizionati per fornire sistemi di raffreddamento a liquido completi, ottimizzati e privi di perdite ai clienti AI su larga scala".

Il gruppo Durbin si unisce a Boyd

Siamo entusiasti di annunciare che abbiamo rafforzato il nostro team e la nostra capacità di raffreddamento a liquido con l'acquisizione di Durbin Group.

Boyd ha acquisito il Gruppo Durbin per aumentare ulteriormente il proprio portafoglio tecnologico di sistemi di raffreddamento a liquido. La conoscenza del sistema di raffreddamento a liquido monofase di Durbin e le avanzate capacità di raffreddamento a liquido bifase rafforzano le soluzioni di Boyd per i mercati aerospaziale e della difesa e affrontano le sfide termiche dei processori AI di nuova generazione. Per ulteriori informazioni sull'acquisizione di Durbin Group da parte di Boyd, consultare il comunicato stampa qui:

Comunicato stampa: Boyd acquisisce Durbin Group