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Dissipatori per stampati

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Prestazioni migliorate

Migliorare la dissipazione del calore, le prestazioni del dispositivo e la velocità con l'aggiunta della superficie di dissipati a calore

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Centinaia di opzioni

Soddisfa le esigenze specifiche di installazione con la nostra vasta gamma di configurazioni di montaggio

Soluzioni fast & Wallet Friendly

Soluzioni a livello di dispositivo timbrate convenienti e prontamente disponibili

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Durata del prodotto più lunga

Aumentare l'affidabilità del dispositivo e la durata del prodotto con il raffreddamento passivo dell'aria

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Dettagli prodotto Tabelle prodotti correlati

I dissipatori di calore stampati sono una soluzione conveniente per aggiungere la superficie per un maggiore trasferimento di calore per i prodotti a livello di scheda. Questi dissipatori di calore si formano attraverso processi di punzonatura progressivi, in cui dettagli e caratteristiche vengono progressivamente aggiunti con ogni timbro di lamiera che passa attraverso il dado di punzonatura.

I dissipatori di calore timbrati sono progettati per specifici tipi di pacchi elettronici per garantire la vestibilità e la funzione ottimizzate. Questi dissipatori di calore sono disponibili in una varietà di metodi di montaggio, tra cui schede di saldatura e perni, interferenze in forma con il dispositivo attraverso clip integrate o funzioni slide-on, o hardware attraverso foro come viti e dadi. La maggior parte dei dissipatori di calore timbrati sono disponibili con una finitura per migliorare le radiazioni termiche e le prestazioni termiche per applicazioni di convezione naturali.

Aavid, Thermal Division del team di progettazione di Boyd Corporation ha una grande esperienza nelle applicazioni di raffreddamento a livello di scheda. Possiamo aiutarvi a selezionare un dissipatore di calore timbrato ottimizzato per la vostra applicazione dal nostro ampio portafoglio di soluzioni.

Per la modellazione termica rapida e il confronto di più costruzioni di dissipatore di calore, si prega di provare Aavid Genie nostro strumento di progettazione del dilassipo di calore.

Guarda le nostre soluzioni dissipatori di calore nella sezione qui sotto:


Richiesta rapida


Dettagli del prodotto

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Materiali e finiture:

Chiave

Materiale di base

Finire

Al

Alluminio

Anodize Nero

Al (AS3)

Alluminio

AavSHIELD3

Al (D. Vernice)

Alluminio

Vernice Dielettrica

Al (Verde)

Alluminio

Anodize verde

Al (Difficile)

Alluminio

Anodize duro

Al (Vernice)

Alluminio

Vernice Nera

Al (Pre-nero)

Alluminio

Anodize pre-nero

Al (rosso)

Alluminio

Anodize rosso

Al (Tin)

Alluminio

Latta placcata

Al (U)

Alluminio

Incompiuto

Cu (AS3)

Rame

AavSHIELD3

Cu (vernice)

Rame

Vernice Nera

Cu (PVF)

Rame

Polyvinylflouride

Cu (Tin)

Rame

Latta placcata

Cu (U)

Rame

Latta placcata

Soluzioni di dissipatore di calore timbrato

  • Soluzioni a basso costo per il raffreddamento specifico del dispositivo
  • Soluzioni di raffreddamento passivo significa maggiore affidabilità in quanto non ci sono parti in movimento
  • Aggiungi una ventola alla tua soluzione di raffreddamento della scheda per un trasferimento di calore maggiore
  • Migliorare il trasferimento di calore dal dispositivo ai dissipatori di calore timbrati con materiali di interfaccia termica
  • Isolare elettricamente i dispositivi con pellicole termoconduive, pellicole polimetriche o isolamento elettrico LectroShield