Dissipatori di calore

Aumentare il contatto superficiale con l'aria ambiente per un maggiore trasferimento di calore


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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation's rappresenta la più ampia offerta di Heat Sink oggi disponibile, da piccoli dissiche di calore in alluminio timbrato per il raffreddamento di semiconduttori discreti a livello di scheda a tipi di pinne avanzate estremamente grandi e geometrie uniche.

Oltre a centinaia di numeri di parte standard con migliaia di opzioni, Aavid fornisce estrusioni tagliate e lavorate personalizzate, assiemi di dissidi di calore ad alto trasferimento di calore e dissidi di calore specifici del settore. I nostri metodi di produzione avanzati ci consentono di fabbricare dissidi di calore ottimizzati per soddisfare i requisiti di applicazione più esigenti.

Con la nostra esperienza in un'ampia varietà di tecnologie di gestione termica, siamo in grado di progettare e produrre dissisidi di calore con altri raffreddamenti ad aria, trasferimento di calore in due fasi o soluzioni liquide per produrre soluzioni di gestione termica personalizzate e più complete in particolare per il sistema. Due camere di vapore di fase e tubi di calore sono tecnologie comuni accoppiate con dissive di calore per aumentare le prestazioni termiche di raffreddamento dell'aria.

Guarda le nostre soluzioni di dissipatore di calore nella sezione qui sotto:


Soluzioni di sbasso di calore

Dissipatori di calore estrusi in alluminio

Centinaia di configurazioni standard, tra cui TM e hardware di montaggio disponibili per i comuni dispositivi a semiconduttori.

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Profili di estrusione in alluminio

Disponibile in barra grezza, tagliata di lunghezza o progettata in base a specifiche. Centinaia di profili ottimizzati.

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Dissipatori di calore Max Clip

Risparmia tempo e costi di assemblaggio migliorando le prestazioni termiche con questo sistema utilizzando clip specializzate e dissidi di calore estruso in alluminio altamente ingegnerizzati.

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Dissipatori di calore con alette a cerniera (zipper fin)

Le pinne con le pinne con zipper consentono proporzioni elevate e una maggiore flessibilità progettuale. Le alette a cerniera sono molto economiche se utilizzate in grandi quantità.

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Dissipatori per stampati

Divex di calore progettati per dispositivi a semiconduttori di raffreddamento su circuiti stampati (PCB). Include una varietà di geometrie, opzioni di montaggio e tipi di allegati.

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Dissipatori di calore ad alette sottili

Densità delle pinne e proporzioni delle pinne più elevate tipiche dei gruppi di dissipatori di calore senza la resistenza dell'interfaccia di incollaggio tra base e pinne. Disponibile in rame e alluminio.

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Dissipatori di calore pressofusi

La fusione consente di ottenere parti vicine alla rete in geometrie complesse per ridurre la post-elaborazione e la resistenza dell'interfaccia negli assiemi.

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Assemblaggi di lestioni di calore in fine incollate e intrecciate

Le pinne vengono epossied, saldati o sfondata in una base estrorata o gettata al fine di ottenere un rapporto di aspetto delle pinne più elevato e densità delle pinne, migliorando notevolmente le prestazioni termiche.

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Dissipatori di calore ad alette piegate

Le pinne piegate consentono densità di pinne più elevate e un maggiore trasferimento di calore da un singolo foglio timbrato assemblato su una base. Il supporto a pinna piegato si trova anche in Extended Liquid Cold Plates, Heat Exchanger o disponibile separatamente.

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Soluzioni per il miglioramento del bacino di calore:

Sistemi combinati con dissipatore di calore e ventola

Migliora le prestazioni del dissipatore di calore con l'aggiunta di un ventilatore o di un ventilatore per aumentare il flusso d'aria attraverso le pinne.

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Dissipatori di calore con tubi di calore (heat pipe) per diffusione del calore

Distribuisci carichi di calore ad alta densità per ottimizzare l'efficienza della dissipatore di calore.

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Assemblaggi di tubi di calore di trasporto

Trasportare il calore verso regioni di dissipazione remote e più sicure.

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Insiemi camera di vapore (vapor chamber) per diffusione del calore

Distribuire carichi di calore elevati in tutta la base del dilassipatore di calore.

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3D Camere Vapor & Assemblee

Massimizza il volume disponibile con camere a vapore tridimensionali.

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Diffusori di calore con grafite incapsulata

Stendere carichi di calore elevati utilizzando grafite ad alta conduttività per applicazioni leggere.

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