Prese logiche

I socket logici modellano il panorama dell'industria dei semiconduttori e si adattano a quasi tutti i pacchetti di circuiti integrati (IC). Facilitano i test di burn-in per garantire prestazioni e affidabilità robuste del circuito integrato, consentendo la simulazione delle condizioni operative del mondo reale per rilevare i difetti nelle prime fasi del processo di progettazione e produzione.
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Reattività rapida

La risposta rapida alla disponibilità dei prodotti, ai preventivi e alle richieste di supporto tecnico garantiscono un'assistenza rapida e un servizio efficiente.

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Tempi di consegna ridotti

Abilita rapide iterazioni di progettazione con i decenni di esperienza di Boyd nell'interconnessione, nella terminologia e nella progettazione e strumenti di modellazione robusti e proprietari, che si traducono in tempi di consegna più brevi.

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Gamma diversificata di prese

Soddisfa esigenze diverse e variabili con l'ampia gamma di prese Boyd.

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Ottimizza i cicli di test più impegnativi

Resisti ad ambienti difficili per i test di affidabilità grazie ai robusti connettori femmina.

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Iterazione efficiente della famiglia di socket

Itera rapidamente i progetti di socket all'interno delle famiglie di prodotti, migliorando l'efficienza e semplificando i processi di sviluppo.

Prese logiche: colmare il divario tra circuiti integrati e test

Le prese logiche svolgono un ruolo cruciale nei test elettronici e nella valutazione dell'affidabilità. Questi componenti versatili facilitano le connessioni senza soluzione di continuità tra i circuiti integrati (IC) e le apparecchiature di test, consentono l'inserimento e l'estrazione rapidi di pacchetti IC durante le fasi critiche come HTOL, LTOL, THB, HAST, PTC, ESD e Latch Up. Che si tratti di test funzionali, programmazione o procedure di burn-in, i socket logici garantiscono robustezza e affidabilità in vari settori.

Domande?

Prese logiche: ruoli nel burn-in e nei test di affidabilità

I socket logici svolgono un ruolo cruciale non solo nelle applicazioni di burn-in di produzione, ma in una gamma più ampia di test di affidabilità. Mentre il burn-in della produzione richiede volumi di socket più elevati, i test di affidabilità presentano diversi scenari in cui i socket logici svolgono un ruolo fondamentale per garantire la durata e la longevità dei circuiti integrati (IC).
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Navigare tra le strategie di burn-in: la versatilità dei socket logici

Per i socket logici, alcune applicazioni richiedono un burn-in di produzione del 100%, come le operazioni di missione critiche, i sistemi automobilistici, i dispositivi medici specifici e l'elettronica aerospaziale e di difesa. Tuttavia, anche in mezzo al rigido regime di burn-in del 100%, alcune applicazioni passano strategicamente al burn-in del lotto campione. Questo cambiamento mira ad aumentare l'efficienza mantenendo gli standard di affidabilità, dimostrando l'adattabilità e la versatilità dei socket logici nel soddisfare le esigenze in continua evoluzione dell'industria elettronica.

Elevare i test sui semiconduttori: l'impegno di Boyd per la qualità

Nella produzione di semiconduttori, i socket per i test di affidabilità e caratterizzazione sono sottoposti a valutazioni rigorose, che enfatizzano valutazioni meticolose, sforzi costanti per migliorare la stabilità e una dedizione inflessibile al mantenimento di standard di qualità incrollabili. I socket di prova di Boyd identificano in modo proattivo le potenziali vulnerabilità, cercando costantemente di progredire e garantendo l'aderenza ai più rigorosi parametri di qualità e affidabilità durante l'intero ciclo di vita operativo, dalla valutazione iniziale all'uso prolungato.
Perché hai bisogno di test socket 582x308 1
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Elevare l'eccellenza: l'approccio dinamico di Boyd nel segmento dell'affidabilità

L'attività logica di Boyd si concentra sulle capacità critiche per avere successo ed espandersi nel segmento dell'affidabilità. Ciò comporta lo sviluppo di progetti di prese familiari che possono evolversi rapidamente per soddisfare le mutevoli esigenze. Boyd dà la priorità alle risposte rapide alle richieste di disponibilità dei prodotti, preventivi e supporto tecnico, garantendo una consegna tempestiva dei prodotti con tempi di consegna da 4 a 6 settimane e dimostrando un impegno per un servizio clienti eccezionale. La nostra gamma di prodotti diversificata soddisfa efficacemente le diverse esigenze dei clienti e le richieste del settore.

Durata innovativa: le prese burn-in Logic all'avanguardia di Boyd

Boyd eccelle nel segmento dei test di affidabilità con le nostre prese Burn-In logiche altamente affidabili, che sfruttano la rivoluzionaria tecnologia dei contatti per robusti collegamenti elettrici e meccanici. Grazie a decenni di esperienza nel settore dei semiconduttori, innoviamo continuamente per sviluppare soluzioni di contatto all'avanguardia, garantendo test precisi e salvaguardando i componenti dei semiconduttori. Le nostre prese vantano una durata a vita, resistendo fino a 10.000 inserimenti ed estrazioni, dimostrando la loro durata e prestazioni sostenute nei test di affidabilità.
Prese Burn In Logica All'avanguardia 566x300 1

Zoccoli QFN

Tipo di confezioneSeriePeceDimensione massima del paccoMatrice massimaStile presaStile di montaggioTipo di contatto
QFN7160,35 / 1,2712x14Parte superiore apertaCompressioneSonda a molla
QFN7170,35 / 1,2714x16Parte superiore apertaCompressioneSonda a molla
QFN776P0,65 / 1,2710x1018x18Parte superiore apertaAttraverso il foroTrave fibbia
QFN7900,4 / 0,812X1227X27Parte superiore apertaAttraverso il foroCantifegato

Zoccoli QFP

Tipo di confezioneSeriePasso (mm)Dimensione massima del pacco (mm)Conteggio pinMatrice massimaStile presaStile di montaggioTipo di contatto
QFP30000,4 - 0,828 x 2832 - 20852x52Parte superiore apertaAttraversoTrave singola - Cantiliver
QFP680, 680H, 680HA0,4 - 0,828 x 2848 - 17644x44Parte superiore apertaAttraversoDoppia trave caricata dall'alto - Cantilever
QFPCQF0,4 - 0,824 x 2464 - 176Parte superiore apertaAttraversoDoppia trave caricata lateralmente - Cantilever
* I pin ePad sono disponibili in ogni serie.

Zoccoli XSOP

Tipo di confezioneSeriePasso (mm)Conteggio pin - IntervalloStile presaStile di montaggioTipo di contatto
SOP / SOIC6521,278-44Parte superiore apertaAttraverso il foroCantilever
SSOP6560,5 - 0,88-60Parte superiore apertaAttraverso il foroCantilever
TSSOP6760,658-20Parte superiore apertaAttraverso il foroCantilever
TSOP II6960,5 - 0,854-86Parte superiore apertaAttraverso il foroCantilever
TSOP I6480,5 - 0,5528-56Parte superiore apertaAttraverso il foroCantilever

* Le prese da 652, 656 e 676 sono disponibili con pin ePad. Verificare con il Product Manager.
** Prese 652 e 656 Select disponibili con contatti a doppio raggio. Verificare con il Product Manager.

Linea di prese logiche BGA BGA CSP FBGA

Tipo di confezioneSeriePeceDimensione massima del paccoMatrice massimaStile presaStile di montaggioTipo di contatto
FBGA / CSP715P0,35 - 1,2712x14Consut PMParte superiore apertaCompressioneSonda a molla
FBGA / CSP718P0,35 - 1,2714x16Consut PMClamshellCompressioneSonda a molla
FBGA / CSP7720,411x1134x34Parte superiore apertaCompressioneTrave fibbia
FBGA / CSP7730,411x1122x22Parte superiore apertaCompressioneTrave fibbia
FBGA / CSP7740,516x1630x30Parte superiore apertaCompressioneTrave fibbia
FBGA / CSP7750,516x1630x30 (300 IO max)Parte superiore apertaCompressioneTrave fibbia
FBGA / CSP7760,5 / 0,6516x1624x24Parte superiore apertaAttraverso il foroTrave fibbia
FBGA / CSP8920,4 - 116x1630x30ClamshellCompressioneTrave fibbia
FBGA / CSP7770,75 / 0,815x15Parte superiore apertaAttraverso il foroPizzicare
BattistradaCBG-XXX0,65 / 1,27Consulta PMConsut PMParte superiore apertaAttraverso il foroPizzicare
BattistradaFBGA-XXX0,65 / 1,27Consulta PMConsut PMParte superiore apertaAttraverso il foroPizzicare
FBGA / BGAQ118 / Q3180,4 / 1,2718x18Consut PMClamshellCompressioneSonda a molla
FBGA / BGADomanda 3230,4 / 1,2723x23Consut PMClamshellCompressioneSonda a molla
FBGA / BGA / LGA8590,8 / 135x35Consut PMClamshellCompressioneFascio di fibbia / Sonda a molla
FBGA / BGADomanda 3400,4 / 1,2740x40Consut PMClamshellCompressioneSonda a molla
FBGA / BGA / LGA8610,8 / 145x45Consut PMClamshellCompressioneFascio di fibbia / Sonda a molla
FBGA / BGA / LGA8630,8 / 155x55Consut PMClamshellCompressioneFascio di fibbia / Sonda a molla
FBGA / BGA / LGA8690,8 / 165x65Consut PMClamshellCompressioneFascio di fibbia / Sonda a molla
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