Raffreddamento ad immersione: prestazioni di nuova generazione
Il raffreddamento ad immersione consente un elevato trasferimento di calore da fonti di calore ad alto flusso come CPU e GPU con raffreddamento passivo bifase, consentendo una maggiore affidabilità e una maggiore durata del prodotto.
Maggiore potenza di elaborazione
Consente una maggiore densità elettronica rispetto ad altre tecnologie di raffreddamento.
Intelligenza artificiale generativa e hyperscale computing
Chip ad alto consumo energetico con raffreddamento rapido e ad alta capacità
Complessità del sistema ridotta
Semplifica i sistemi complessi eliminando ventole, condotti dell'aria, deflettori, pompe e collettori.
Maggiore sicurezza acustica
Elimina i componenti attivi come ventole e soffianti con raffreddamento passivo ad immersione.
Raffreddamento liquido di nuova generazione per applicazioni ad altissima potenza
Il raffreddamento ad immersione è un sistema specializzato che sfrutta l'elevata capacità termica e il rapido trasporto di calore del raffreddamento bifase in un sistema progettato per dissipare enormi quantità di calore. Il raffreddamento ad immersione è un approccio innovativo per raffreddare le applicazioni a più alto carico termico come i sistemi di intelligenza artificiale generativa, l'hyperscale computing e i supercomputer.
Il montaggio di piastre di caldaie di raffreddamento ad immersione su chip ad alte prestazioni rimuove in modo rapido ed efficiente il calore dai componenti sensibili quando viene inserito in un sistema di raffreddamento ad immersione. I clienti possono migliorare le prestazioni per i chip con elevata dissipazione di calore in cui le soluzioni standard raffreddate ad aria o raffreddate a liquido non possono soddisfare i requisiti applicativi.
Cos'è il raffreddamento ad immersione?
Il raffreddamento ad immersione è una soluzione di gestione termica in cui componenti ad alto flusso di calore come CPU e GPU sono immersi in un serbatoio di liquido dielettrico termicamente conduttivo e il calore viene trasferito lontano dalla fonte di calore utilizzando una piastra della caldaia.
Come funziona il raffreddamento ad immersione?
I sistemi di raffreddamento a immersione liquida includono una piastra della caldaia collegata a una fonte di calore immersa in un fluido dielettrico. Il liquido di immersione bolle quando viene a contatto con la piastra, assorbendo calore dalla piastra e dalla fonte di calore collegata. Le bolle che ebollizione nel fluido portano il calore in superficie e rifiutano il calore dal sistema in cui si condensa in uno scambiatore di calore o in bobina.
Perché usare il raffreddamento ad immersione?
Il raffreddamento ad immersione aumenta la capacità di raffreddamento per consentire una maggiore potenza di elaborazione e densità elettronica rispetto ad altre tecnologie di raffreddamento. L'immersione bifase elimina la complessa gestione del flusso d'aria e il passaggio dei tubi necessari nei sistemi ad aria o liquidi diretti. Il raffreddamento ad immersione riduce i requisiti hardware, abbrevia i cicli di sviluppo e semplifica l'assemblaggio. Tutti i componenti hanno accesso al liquido ambiente freddo senza alcun preriscaldamento dai componenti a monte per un raffreddamento immediato e temperature bilanciate. Sfruttando il trasferimento di calore passivo all'interno del rack o del serbatoio, si eliminano i requisiti locali di pompe e ventole, garantendo ambienti più silenziosi con una maggiore sicurezza acustica. I sistemi ad immersione riducono le parti mobili e limitano il consumo di energia non IT dalle ventole e offrono una soluzione di raffreddamento altamente affidabile ed efficiente.
Perché utilizzare le soluzioni di raffreddamento ad immersione di Boyd?
Le piastre della caldaia di raffreddamento ad immersione di Boyd sono estremamente performanti differenziate da una superficie di miglioramento dell'ebollizione (BEC) ottimizzata con un'elevata capacità di assorbimento e ebollizione per garantire un flusso costante del fluido verso la superficie.
Il nostro team di ingegneri è ben attrezzato per soddisfare requisiti di progettazione, prestazioni e montaggio personalizzati per applicazioni specifiche. Gli ingegneri Boyd sono addestrati a scegliere i migliori materiali BEC, base e telaio, identificare il fluido giusto e utilizzare una configurazione BEC per ottimizzare il sistema.
Progettazione pronta per semiconduttori comuni ad alte prestazioni
Nelle piastre della caldaia standard di Boyd, il BEC è assemblato all'interno di un telaio di montaggio in alluminio che fornisce elevate forze di montaggio per consentire sottili linee di legame del materiale dell'interfaccia termica pur mantenendo l'integrità strutturale della scheda. Il BEC è assemblato all'interno di un telaio di montaggio in alluminio che fornisce elevate forze di montaggio per consentire linee di legame del materiale sottile interfaccia termica e mantenere l'integrità strutturale della scheda. Le nostre piastre per caldaie ad immersione sono preassemblate con hardware compatibile con Intel Xeon® o AMD SP3 e pre-applicate con® grasso termico per un'installazione rapida. Per applicazioni più specializzate, contatta il nostro team di ingegneri per sviluppare la soluzione più adatta al tuo progetto.
Hai domande? Siamo pronti ad aiutarti!
