ARPA-E COOLERCHIPS: data center ecologici
Il programma ARPA-E COOLERCHIPS affronta la sfida dello sviluppo di tecnologie di raffreddamento avanzate per ridurre l'impatto ambientale e i costi dei data center. Il consorzio comprende esperti del settore e accademici: Boyd, NVIDIA, il Durbin Group e altri. In questo progetto, Boyd condivide le sue innovative soluzioni di gestione termica e l'esperienza di progettazione di nuova generazione come contributo cruciale per guidare il programma verso i suoi ambiziosi obiettivi.
COOLERCHIPS mira a ridurre al minimo il consumo energetico dei data center con un sistema di gestione termica conveniente. Questo nuovo sistema di raffreddamento consentirà alle apparecchiature IT di funzionare all'interno dei container, rendendole ideali per ambienti difficili e remoti.
Sbalzi di tensione: l'intelligenza artificiale spinge al limite il raffreddamento dei data center
Il raffreddamento dei data center pone sfide termiche significative. L'elaborazione accelerata basata sull'intelligenza artificiale aumenta la necessità di un raffreddamento efficiente con una maggiore domanda di elaborazione. La potenza di progettazione termica (TDP) del processore dovrebbe raggiungere i 500 watt entro 2025, con alcune GPU che si avvicinano già ai 700 watt. Il consumo energetico aggiuntivo e la dissipazione del calore superano le tecnologie di raffreddamento tradizionali, come il raffreddamento ad aria e a liquido monofase. Le organizzazioni IT hanno bisogno di queste tecnologie di raffreddamento critiche per implementare apparecchiature per data center di nuova generazione.Omniverse di NVIDIA: ottimizzazione virtuale delle soluzioni di raffreddamento
L'ambiente di simulazione 3D di NVIDIA, Omniverse, è un gemello digitale dell'hardware COOLERCHIPS, utilizzato per ottimizzare e convalidare la tecnologia di raffreddamento prima dell'implementazione. Il team costruisce un'unità scalabile a traccia singola per emulare le prestazioni del sistema e utilizza emulatori di vassoio immersivi per testare i sistemi ibridi. Il raffreddamento bifase diretto su chip gestisce componenti ad alta potenza, mentre il raffreddamento a immersione monofase gestisce componenti a bassa potenza, consentendo un raffreddamento efficiente per i carichi termici più elevati nei sistemi basati su rack liquidi.
Un approccio su più fronti: soluzioni di raffreddamento per ogni componente
Il concetto COOLERCHIPS si rivolge a tutti i livelli di implementazione e agli obiettivi del programma con un'innovativa tecnologia a piastre fredde che utilizza un refrigerante verde. Le tecniche di visualizzazione del flusso bifase ottimizzano l'architettura della piastra fredda e le condizioni operative. La simulazione CFD perfeziona la distribuzione del flusso e della temperatura all'interno del vassoio di immersione. A livello di rack, un sistema di pompaggio distribuito e separazione del flusso all'interno del rack sostituisce le tradizionali unità di distribuzione del raffreddamento (CDU). Questo sistema separa il vapore dal liquido e dirige il vapore esausto verso l'unità di condensazione per migliorare l'efficienza. I collettori a immersione si collegano direttamente all'unità di espulsione del calore. Più rack identici si collegano per emulare un cluster IT, tutti collegati a unità esterne di espulsione del calore con raffreddatori di array di raffreddamento, riducendo potenzialmente l'ingombro della torre di raffreddamento di quattro volte. Questa integrazione riduce il consumo energetico totale a solo il 5% del carico IT.
Green & Efficient: data center di nuova generazione con zero acqua
Il programma COOLERCHIPS ridefinisce l'efficienza energetica e la sostenibilità dei data center con una tecnologia avanzata, raggiungendo un PUE inferiore a 1,05 e puntando a oltre 160 kW per rack e oltre 20,7 kW per metro cubo. Progettato per la flessibilità della geolocalizzazione all'interno di container ISO 40', funziona in modo efficiente a temperature ambiente fino a 40°C. Con un MTBF (Mean Time Between Failures) di 12 anni e una disponibilità superiore al 99,99%, mira a un potenziale di riscaldamento globale (GWP) inferiore a 1 e a un consumo di acqua pari a zero, stabilendo un nuovo standard per il raffreddamento dei data center con efficienza, resilienza e responsabilità ambientale. Il programma dimostra anche una forte redditività finanziaria con un impressionante tasso di rendimento dell'investimento del 19% e un periodo di ammortamento totale di 7 anni, sottolineando i suoi progressi tecnologici.Oltre il benchmark: la tecnologia più fredda insegue le esigenze in evoluzione
Il programma continua a far progredire la tecnologia di raffreddamento dei data center con l'evoluzione dell'elaborazione basata sull'intelligenza artificiale e dell'elaborazione ad alte prestazioni (HPC), che aumenta la domanda di soluzioni di raffreddamento più efficienti. Perfeziona le tecnologie di raffreddamento avanzate per ottimizzare l'efficienza e la reattività, sfruttando i risultati ottenuti in termini di alta densità di potenza, basso PUE e sostenibilità ambientale. Questo continuo perfezionamento garantisce che il programma rimanga all'avanguardia nell'innovazione nel raffreddamento dei data center, soddisfacendo le esigenze in evoluzione del settore e stabilendo nuovi parametri di riferimento per l'efficienza e la responsabilità ambientale.
Boyd alimenta COOLERCHIPS: la tecnologia della piastra fredda aumenta l'efficienza
La vasta esperienza di Boyd nei sistemi di raffreddamento a due fasi e di raffreddamento a liquido è fondamentale per il successo del programma COOLERCHIPS. La nostra tecnologia avanzata della piastra di raffreddamento svolge un ruolo fondamentale nel raggiungimento degli ambiziosi obiettivi del programma, gestendo efficacemente le sostanziali esigenze termiche dei data center di nuova generazione. Le piastre fredde di Boyd, progettate per un'efficienza e prestazioni ottimali, sono componenti essenziali in questo sforzo. Incorporando le innovative soluzioni di raffreddamento di Boyd, il programma COOLERCHIPS garantisce che i data center funzionino non solo con maggiore efficienza, ma anche con un approccio sostenibile, aprendo la strada a future innovazioni nel raffreddamento dei data center.
Collabora con noi per sfruttare il nostro ricco patrimonio, esperienza e capacità nello sviluppo di piastre fredde a liquido innovative per sistemi di pompaggio bifase avanzati, consentendo soluzioni di raffreddamento ad alta efficienza energetica e ad alte prestazioni per le tue applicazioni specifiche.
