Tendenza in aumento: componenti miniaturizzati per semiconduttori
Mentre le geometrie dei semiconduttori continuano a ridursi, i progressi della microelettronica stanno guidando lo sviluppo di dispositivi potenti, intelligenti e sofisticati. Questa continua tendenza alla miniaturizzazione spinge l'innovazione dei semiconduttori, consentendo la riduzione di modelli complessi su wafer essenziali per produrre dispositivi a semiconduttore avanzati.
Tecnologie avanzate per la produzione di chip: spingere i limiti della legge di Moore
I progressi nelle tecniche di fabbricazione, in particolare la litografia ultravioletta estrema (EUV) e ultravioletta profonda (DUV), stanno rivoluzionando il processo di produzione dei semiconduttori, consentendo componenti semiconduttori sempre più miniaturizzati ed efficienti con miglioramenti significativi nella densità dei transistor, nelle prestazioni e nell'efficienza energetica.
La litografia ultravioletta estrema (EUV) è una tecnica di fabbricazione di semiconduttori all'avanguardia che impiega lunghezze d'onda molto corte di 13,5 nm, che è 14 volte più piccola dell'altra tecnica di litografia avanzata, la litografia ultravioletta profonda (DUV) con lunghezze d'onda di 193 nm. Tali lunghezze d'onda corte consentono la produzione di circuiti e transistor di microchip a nodi estremamente piccoli, come 7 nm e 5 nm, raggiungendo livelli di precisione e risoluzione senza precedenti nella produzione di semiconduttori.
Sfide termiche crescenti: necessità di soluzioni di raffreddamento innovative
L'adozione della litografia ultravioletta estrema (EUV) e ultravioletta profonda (DUV) ha portato a densità di potenza più elevate che creano più calore nei componenti elettronici. La gestione termica è un ostacolo all'innovazione dei semiconduttori. Prestazioni più potenti ed efficienti dal punto di vista energetico richiedono un'innovazione avanzata del raffreddamento.
I produttori di semiconduttori esplorano continuamente soluzioni di raffreddamento innovative come raffreddamento a liquido, tubi di calore, dissipatori di calore e materiali avanzati per dissipare i crescenti livelli di calore da componenti elettronici densamente imballati. L'innovazione del raffreddamento sostenibile è necessaria per sfruttare appieno il potenziale della tecnologia dei semiconduttori e consentire il continuo sviluppo di dispositivi elettronici avanzati.
Boyd e tecnologie di raffreddamento innovative
Boyd vanta decenni di esperienza e competenza nell'innovazione e nella produzione di soluzioni di raffreddamento per semiconduttori. Il nostro servizio incentrato sul cliente con velocità e reattività leader del mercato combinate con decenni di esperienza nella progettazione di semiconduttori e robusti strumenti di modellazione proprietari ci consentono di iterare rapidamente i progetti e accelerare la velocità di immissione sul mercato.
Il portafoglio di tecnologie termiche sovrapposte di Boyd consente la coesistenza di innovazioni per il raffreddamento a liquido, bifase e ad aria. Sfrutta i nostri sistemi di raffreddamento a liquido altamente efficienti, affidabili e sostenibili per ridurre i tempi di test, massimizzare l'intervallo di forzatura della temperatura o ridurre la temperatura operativa del chip per un'elaborazione più rapida e tempi di attività migliori. Per saperne di più sulle nostre soluzioni di raffreddamento a semiconduttore o per discutere le esigenze del vostro progetto, fissate una consulenza con i nostri esperti.
