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Raffreddamento di elettronica ad alta potenza

Aumento della potenza: aumento della domanda di energia per chip ad alte prestazioni

L'industria dei semiconduttori continua a guidare la legge di Moore e a spingere i confini della potenza e delle prestazioni dei chip dei semiconduttori. Prestazioni più elevate, chip più potenti e complessi generano più calore con densità di potenza più elevate. Gli innovatori della tecnologia termica come Boyd stanno sviluppando nuovi metodi per raffreddare la potenza e le prestazioni dei chip in aumento esponenziale.

Le nuove tecnologie dei semiconduttori stanno aumentando i requisiti di raffreddamento

La potenza dei chip è quasi raddoppiata negli ultimi anni, con gli innovatori che passano da 400 watt di raffreddamento in 2020 a 750 watt in 2023. Poiché si prevede che le richieste di energia raggiungeranno o supereranno i 1500 watt per 2025 per applicazioni ad alte prestazioni, il raffreddamento a liquido tradizionale potrebbe non essere sufficiente per gestire efficacemente le crescenti esigenze di dissipazione del calore di questi chip.

L'aumento della potenza dei chip richiede tecnologie di raffreddamento innovative

Il raffreddamento a liquido avanzato di Boyd: spingere il limite del raffreddamento a liquido tradizionale

Supera le sfide termiche previste dall'aumento della domanda di energia dei chip ad alte prestazioni con una tecnologia avanzata di raffreddamento a liquido che combina sistemi di raffreddamento bifase e raffreddamento a liquido in sistemi bifase pompati o raffreddamento a liquido evaporativo. Il raffreddamento a liquido evaporativo sfrutta i vantaggi di entrambe le tecnologie di raffreddamento per consentire un'elettronica a densità più elevata.

L'eredità tecnologica di raffreddamento di Boyd consente una solida base per innovare un raffreddamento più efficace ed efficiente.

Innovare con Boyd: raffreddare in modo efficiente i semiconduttori di nuova generazione

La forte tradizione di raffreddamento bifase di Boyd come camere di vapore 3D e termosifoni e tecnologie di sistemi di raffreddamento a liquido come unità di distribuzione del refrigerante, piastre di raffreddamento a liquido e refrigeratori ci consente di esplorare nuove possibilità e sviluppare soluzioni di raffreddamento avanzate per raffreddare in modo efficace ed efficiente i chip oltre gli 1600 watt. Questi chip sono fondamentali per applicazioni in crescita come l'intelligenza artificiale e l'elaborazione autonoma nei settori del cloud e dell'eMobility.

Il team di sviluppo di Boyd sta guardando oltre i prossimi anni di sviluppo dei semiconduttori, quindi se i requisiti dei tuoi chip superano quelli che ritieni sia attualmente possibile, ti preghiamo di contattarci. Potremmo già lavorare a una soluzione.

Boyd anticipa la crescita esponenziale della potenza dei semiconduttori e sviluppa continuamente soluzioni di raffreddamento innovative.

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