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Materiali di interfaccia termica per l'elettronica di nuova generazione

Panoramica

Il surriscaldamento è una delle principali cause di guasto dei prodotti elettronici e per superare i limiti termici dell'elettronica di nuova generazione, i progettisti richiedono materiali avanzati e soluzioni altamente personalizzate. Boyd e 3M™ combinano le loro competenze in materia di conoscenze nei sistemi elettronici per aiutare a potenziare la prossima generazione di innovazione. In questo documento tecnico, Boyd Corporation e 3M™ si concentreranno su materiali di gestione termica che dissipano in modo rapido ed efficiente il calore nella prossima generazione di elettronica.

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