Diffusori di calore e chassis conduttivi

Diffusori di calore con grafite incapsulata

Boyd progetta diffusori di calore compatti e ultrasottili che integrano molteplici tecnologie per la diffusione e la dissipazione del calore ottimizzate ed efficienti in termini di costi. I più avanzati diffusori di calore Boyd includono la nostra grafite incapsulata che utilizza la grafite pirolitica analata termica racchiusa in una lega termicamente conduttiva come il rame o l'alluminio. Queste soluzioni sono leggere, passive e possono essere prodotte in geometrie complesse.

Telai e quadri con grafite incapsulata

Utilizzando l'unione termicamente conduttiva in metallo e gli spalmatori di calore in grafite incapsulati, Boyd produce chassis e custodie compatti e leggeri, ideali per applicazioni ad alta potenza con spazio limitato. Questi recinti sono popolari per i sistemi spaziali e aeronautici in quanto aggiungono integrità strutturale e protezione dell'ambiente, nonché un raffreddamento migliorato senza aggiungere peso. Le custodie possono essere ulteriormente ottimizzate con l'aggiunta di materiali di tenuta e protezione o aggiunte meccaniche come alette o condotti.

Film di grafite e pad

Elevate capacità di diffusione del calore con elevata resistenza al calore in profili bassi.

Ottimizza il trasferimento di calore nella tua soluzione termica

I diffusori di calore sono una soluzione ideale per distribuire in maniera rapida e uniforme carichi di calore ad alta densità. Spesso i diffusori di calore vengono utilizzati per aumentare la distribuzione di calore ad aree con più superfici, come dissipatori o scambiatori di calore, migliorando le prestazioni termiche di tutto il sistema.

Integrato in assiemi o geometrie complesse

I diffusori di calore possono anche essere integrati in gruppi complessi per telai ad alte prestazioni o quadri senza molto volume interno. Aavid, Divisione Termica della tecnologia k-Core® di Boyd Corporation crea diffusori di calore estremamente leggeri utilizzando la grafite incapsulata.

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Piano di terra termico ad alte prestazioni

Attraverso un controllo preciso sul Coefficiente di Espansione Termale (CTE) dei nostri prodotti k-Core® creiamo prodotti thermal Ground Plane (TGP) ad alte prestazioni. Con un CDT corrispondente, le soluzioni per il Piano di Terra Termico riducono in maniera significativa la resistenza termica al livello dello stampo ed evitano l'attrito tra le superfici durante i cicli termici. I clienti possono installare i nostri prodotti con CDT abbinato direttamente sullo stampo, sia esso in silicio, carburo di silicio (SiC), carburo di silicio di alluminio (AlSiC), nitruro di gallio (GaN) o altro materiale.

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