Sistemi e componenti di raffreddamento a liquido

Sistemi e componenti di raffreddamento a liquido ad alte prestazioni


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Sistemi e componenti di raffreddamento a liquido ad alte prestazioni

Man mano che i dispositivi elettronici diventano più potenti, l'Internet of Things (IoT) integra ulteriormente la funzionalità di calcolo e dispositivo intelligente in applicazioni nuove e diverse e la densità di potenza aumenta continuamente, il raffreddamento a liquido è diventato prevalente nella maggior parte dei settori in quanto è il metodo più compatto ed efficiente per raffreddare carichi di calore ad alta densità. Le soluzioni di gestione termica raffreddate a liquido sfruttano una maggiore capacità termica del liquido rispetto all'aria o alla conduzione solida per trasferire e dissipare carichi di calore elevati. Il liquido assorbe e trasporta il calore ad alta velocità, consentendo soluzioni di raffreddamento ad alte prestazioni che non possono essere risolte dalle soluzioni d'aria tradizionali.

Boyd offre soluzioni liquide ad alta affidabilità a livello di sistema, involucro, dispositivo o componente che vanno da complessi sistemi raffreddati a liquido che integrano più tecnologie per raffreddare alcuni dei data center più grandi e più esigenti del mondo a piccole piastre fredde fuori dagli scaffali per scopi di test. Le soluzioni di raffreddamento a liquido Boyd aiutano i clienti ad aumentare l'efficienza delle prestazioni, ottimizzare l'utilizzo delle risorse, massimizzare il recupero energetico e aumentare l'affidabilità a tutti i livelli di sistema per ridurre al minimo o rimuovere sprechi, costi di manutenzione e tempi di inattività per un costo totale complessivo inferiore di proprietà del sistema termico. I sistemi e i componenti di raffreddamento a liquido di Boyd sono sul campo da decenni in una varietà di applicazioni, fornendoci anni di dati di affidabilità per promuovere il miglioramento continuo nella progettazione del sistema e nelle procedure di test. Boyd è l'unico produttore di sistemi di raffreddamento a liquido al mondo a offrire test termici in linea al 100% per soluzioni liquide ad alta affidabilità, senza preoccupazioni e senza perdite.

Scopri di più sulle soluzioni di raffreddamento liquido di Boyd nelle sezioni seguenti:

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I progressi leader di mercato nella tecnologia di raffreddamento a liquido e nell'R&D sono alla base della tecnologia CDU (Coolant Distribution Unit) ad alte prestazioni e alta affidabilità di Boyd con funzionalità intelligenti integrate. Le CDU in fila per sistemi di raffreddamento più grandi o le CDU In-Rack per sistemi di raffreddamento server integrati possono funzionare completamente autonomamente o collegarsi ai sistemi di raffreddamento ad acqua dell'impianto esistenti a seconda delle configurazioni, dello spazio e delle esigenze del data center. Le soluzioni di raffreddamento a liquido possono integrarsi completamente dal telaio alla lama fino al livello del componente o del chip per soluzioni integrate ad alta efficienza.

Le CDU del sistema di raffreddamento a liquido gestiscono i carichi termici in modo molto più efficiente rispetto ai tradizionali sistemi di raffreddamento ad aria dei data center, con il risultato di sistemi termici più densi con dimensioni più piccole che funzionano in modo più silenzioso e consentono una maggiore densità di potenza, più spazio disponibile nelle impronte di progettazione esistenti e ambienti di data center più sicuri e sostenibili. Sistemi intelligenti integrati con controlli intelligenti della strumentazione per flusso, pressione e temperatura, assiemi assistiti da pompa per flusso a singola e due fasi e disconnessioni rapide blind mate ottimizzano la domanda di risorse, riducono al minimo l'uso di acqua ed energia, massimizzano la sicurezza e l'affidabilità e ottimizzano la velocità di servizio e manutenzione per l'operatore del data center con il minor costo totale di proprietà. L'esperienza ingegneristica di Boyd e decenni di dati di affidabilità combinati con la nostra vasta gamma di capacità di produzione e una solida roadmap tecnologica ci consentono di anticipare le esigenze di raffreddamento dei data center e fabbricare CDU ottimizzate, integrate e intelligenti come one-stop-shop.

  • CDU di fila
  • CDU in rack
  • Componenti CDU
Anelli di raffreddamento a liquido
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I loop di raffreddamento a liquido consistono in una combinazione di piastre fredde accoppiate con raccordi e tubi che si collegano al sistema liquido che ospita una pompa. Questa combinazione offre le giuste prestazioni per ottenere un raffreddamento adeguato dell'elettronica ad alta potenza. Spesso questi loop vengono terminati con accoppiamenti di fluidi QD (Quick Disconnect) che consentono la piena capacità di scambio a caldo tra i moduli elettrici in Enterprise Electronics. Tutti i materiali utilizzati in ogni anello sono stati convalidati in base alla compatibilità chimica dei materiali e del refrigerante di processo per offrire la massima affidabilità.

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I refrigeratori controllano con precisione la temperatura di esercizio e si raffredo al di sotto della temperatura ambiente. Possono essere progettati come sistemi autonomi o progettati per la piena integrazione all'interno di un sistema più grande. Ottimizzando i componenti nel circuito di raffreddamento, i refrigeratori possono soddisfare una vasta gamma di requisiti di raffreddamento sub-ambientale, tra cui temperature estreme basse o raffreddamento di carichi termici molto grandi.

I refrigeratori Boyd sono progettati per la flessibilità con un'ampia varietà di pompe, controller e funzionalità di sicurezza e monitoraggio aggiuntive che consentono di personalizzare il refrigeratore in base alla propria applicazione specifica. I refrigeratori personalizzati in base alle tue esigenze prestatrici e dimensionali ti aiutano a ottimizzare i costi operativi, l'utilizzo delle risorse e i tempi e le commissioni di manutenzione.

I refrigeratori a bassa temperatura possono raffreddarsi fino a -80 °C con una stabilità della temperatura fino a ±0,5 ° C (±0,9 ° F).

I refrigeratori ad alta capacità sono in grado di raffreddare capacità di 21 kW o 50 kW e stabilità di temperatura di ±0,5 ° C (±0,9 ° F) o ±1,0 ° C (±1,8 ° F).

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Gli scambiatori di calore (HeX) sono un metodo efficace per trasferire il calore da un sistema di raffreddamento a liquido, a un altro sistema liquido (da liquido a liquido) o a un sistema d'aria (da liquido ad aria). Gli scambiatori di calore sono un componente critico di un sistema di raffreddamento a liquido che rifiuta il calore di scarico trasferito dalla fonte di calore dal sistema di raffreddamento a liquido. Fornendo aree di superficie elevate per percorsi liquidi per rifiutare o assorbire il calore, gli scambiatori di calore liquidi migliorano l'efficienza di un sistema di raffreddamento a liquido completo.

I team di ingegneri Boyd combinano decenni di esperienza con centinaia di opzioni di progettazione per scambiatori di calore personalizzati e semi-personalizzati, tra cui una vasta gamma di opzioni di alette, tubi termici e altri miglioramenti, una vasta selezione di fluidi, oli e refrigeranti e una vasta gamma di metodi di fabbricazione per progettare e produrre scambiatori di calore liquidi per migliorare qualsiasi sistema.

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Le piastre fredde liquide sono un componente critico di un sistema raffreddato a liquido, portando il refrigerante direttamente al dispositivo che deve essere raffreddato, progettato strategicamente per ottimizzare l'interfaccia tra una fonte di calore e il sistema di raffreddamento a liquido. Boyd ha la più ampia gamma di design a piastre fredde liquide, tecnologie di produzione, configurazioni e prestazioni di mercato affidabili nel settore.

Le nostre capacità globali e la nostra vasta esperienza ci consentono di sviluppare e produrre piastre fredde liquide più efficienti e compatte per carichi termici estremamente elevati, ottimizzate in base alle vostre specifiche esigenze di prestazioni e configurazione, pur mantenendo la flessibilità di progettazione per aiutarvi a massimizzare l'efficienza del sistema termico e ridurre i costi operativi totali. Le opzioni di piastre fredde sono progettate per variare i carichi di calore dal semplice tubo di rame nelle basi in alluminio alle piastre fredde personalizzate con geometrie interne altamente lavorate per massimizzare il flusso turbolento e le geometrie esterne con skyline e piedistalli personalizzati per massimizzare l'interfaccia della fonte di calore. I test termici in linea al 100% e decenni di prestazioni di mercato affidabili assicurano affidabilità tra il raffreddamento di batterie e inverter per veicoli elettrici, il raffreddamento dei chip in applicazioni di calcolo avanzate, il raffreddamento dei moduli radar in applicazioni aerospaziali e di difesa, nonché molte altre applicazioni altamente specificate in applicazioni mediche, semiconduttori, test e misurazione, data center iperscala e installazioni di infrastrutture 5G che richiedono un'affidabilità estremamente elevata.

Unità di pompaggio serbatoio (RPU)
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L'unità di pompaggio del serbatoio (RPU) è utilizzata in combinazione con uno scambiatore di calore della porta posteriore, che funzionano insieme come CDU liquido-aria. L'utilizzo di questo sistema di spostamento fluido consente un corretto controllo del fluido abbinato alla gestione del flusso d'aria per fornire al cliente finale la massima efficienza energetica, raggiungendo al contempo il requisito di raffreddamento. Con questo sistema liquido di base, gli ingegneri di Boyd possono aggiungere ulteriori controlli e funzionalità che offrono ai nostri clienti un miglioramento della manutenzione, dei tempi di attività e delle prestazioni con il rifiuto del calore.

Collettori
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I collettori vengono utilizzati per collegare anelli di raffreddamento a liquido al sistema liquido come CDU e RPU. Ogni collettore è completamente testato per fornire lo stesso flusso a ciascuna delle connessioni del QD senza perdite, per tutta la durata del prodotto. Utilizzando valvole e sensori di scarico della pressione, ci assicuriamo che l'intero sistema liquido funzioni correttamente. Particolarmente critica nella costruzione di collettori di alta qualità è l'importanza del controllo delle dimensioni delle particelle in quanto le particelle di grandi dimensioni potrebbero essere depositate nella rapida disconnessione del collettore e non sigillare correttamente quando disimpegnato con conseguente grave perdita. Ogni sottosistema collettore e liquido è completamente lavato e l'effluente viene filtrato e convalidato per l'eliminazione di tutte le particelle che potrebbero causare questo problema.

Raffreddamento ad aria assistita da liquido (LAAC)
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In alcuni sistemi, i circuiti di raffreddamento a liquido non possono essere utilizzati direttamente e richiedono che il ciclo scambi il calore direttamente sul flusso d'aria. In questi casi, il raffreddamento ad aria assistita a liquido (LAAC) viene utilizzato per rimuovere elevate quantità di energia dai trucioli rifiutando immediatamente il calore nel flusso d'aria. Questo raffreddamento a liquido offre ai clienti la possibilità di raffreddare gli ultimi chip disponibili sul mercato.

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Più prodotti si stanno muovendo verso custodie integrate o soluzioni di gestione di telai e termiche. Incorporando un percorso di flusso di liquido all'interno di un involucro o di un telaio e garantendo un adeguato collegamento termico alle fonti di calore, gli involucri e il telaio possono fungere sia da soluzione strutturale che termica.

I percorsi di flusso di liquidi all'interno del telaio e degli involucri possono essere semplici come tubi legati alla struttura o avere geometrie interne complesse che ottimizzano l'area di contatto del liquido, la portata e la perdita di carico. Le custodie possono utilizzare un'ampia gamma di funzionalità e metodi di fabbricazione per consentire agli ingegneri Boyd di fornire ai nostri clienti la soluzione raffreddata a liquido più efficace per il loro prodotto.

Metodi di fabbricazione popolari includono fusione di dado in alluminio, piegatura della lamiera, saldatura, brasatura a tuffo e brasatura sottovuoto.

  • Chassis e quadri raffreddati a liquido

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